重庆塑封料招标采购

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...ubber).JPG Auto Mold工序中,其对芯片封装的机器进行清洁除杂物质。 环氧塑封料边角料(EMC) (第四次转让) 普通废料 10000.00 千克 0.01 元/千克 黑色不规则片状;二氧化硅85~95%,氢氧化镁0.1~1%,炭黑0.1~0.5%,其他5~18% 公开竞价 环氧塑封料边角料(EMC).JPG 由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚...( 塑封料 在正文中 )

...ubber).JPG Auto Mold工序中,其对芯片封装的机器进行清洁除杂物质。 环氧塑封料边角料(EMC) (第三次转让) 普通废料 10000.00 千克 0.01 元/千克 黑色不规则片状;二氧化硅85~95%,氢氧化镁0.1~1%,炭黑0.1~0.5%,其他5~18% 公开竞价 环氧塑封料边角料(EMC).JPG 由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚...( 塑封料 在正文中 )

...ubber).JPG Auto Mold工序中,其对芯片封装的机器进行清洁除杂物质。 环氧塑封料边角料(EMC) (第二次转让) 普通废料 10000.00 千克 0.01 元/千克 黑色不规则片状;二氧化硅85~95%,氢氧化镁0.1~1%,炭黑0.1~0.5%,其他5~18% 公开竞价 环氧塑封料边角料(EMC).JPG 由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚...( 塑封料 在正文中 )

...ubber).JPG Auto Mold工序中,其对芯片封装的机器进行清洁除杂物质。 环氧塑封料边角料(EMC) 普通废料 10000.00 千克 0.01 元/千克 黑色不规则片状;二氧化硅85~95%,氢氧化镁0.1~1%,炭黑0.1~0.5%,其他5~18% 公开竞价 环氧塑封料边角料(EMC).JPG 由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,...( 塑封料 在正文中 )

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