甘肃半导体激光治疗招标变更

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标 交易编号:A99-***690952T-20231212-001645-6 项目进场日期:2024-01-04 10:24:25 评标明细信息 序号 投标单位： 标段包编号： 排名： 投标报价（万元）： 1 江阴新基电子设备有限公司 C******...( 半导体激光治疗 在正文中 )

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标 交易编号:A99-***690952T-20231212-001645-6 项目进场日期:2024-01-04 10:24:25 正常公告2024-01-04：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标正常公告 更正公告2024-01-23：甘肃金川兰新半导体封装...( 半导体激光治疗 在正文中 )

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目 交易编号:A99-***690952T-20231219-001659-6 项目进场日期:2023-12-19 10:10:31 招标项目 招标项目名称： 甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目 项目类型： 其他 交易编号： A99-***690952T-2023...( 半导体激光治疗 在正文中 )

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目 交易编号:A99-***690952T-20231221-001664-5 项目进场日期:2023-12-21 16:13:15 招标项目 招标项目名称： 甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目 项目类型： 其他 交易编号： A99-***690952T-2023...( 半导体激光治疗 在正文中 )

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目 交易编号:A99-***690952T-20231221-001664-5 项目进场日期:2023-12-21 16:13:15 正常公告2023-12-21：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目正常公告 更正公告2024-01-02：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线...( 半导体激光治疗 在正文中 )

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目更正公告.pdf( 半导体激光治疗 在正文中 )

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目更正公告.pdf( 半导体激光治疗 在正文中 )

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目 交易编号:A99-***690952T-20231219-001659-6 项目进场日期:2023-12-19 10:10:31 正常公告2023-12-20：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目正常公告 更正公告2023-12-21：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线...( 半导体激光治疗 在正文中 )

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目 交易编号:A99-***690952T-20231219-001662-6 项目进场日期:2023-12-19 15:34:17 正常公告2023-12-20：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目正常公告 更正公告2023-12-21：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线...( 半导体激光治疗 在正文中 )

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目更正公告.pdf( 半导体激光治疗 在正文中 )

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目 交易编号:A99-***690952T-20231212-001645-6 项目进场日期:2023-12-12 11:07:24 正常公告2023-12-12：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目正常公告 更正公告2023-12-19：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线...( 半导体激光治疗 在正文中 )

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目 交易编号:A99-***690952T-20231212-001645-6 项目进场日期:2023-12-12 11:07:24 招标项目 招标项目名称： 甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目 项目类型： 其他 交易编号： A99-***690952T-2023...( 半导体激光治疗 在正文中 )

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线 建设项目更正公告 招标编号：GZ2309082-JCBDT 甘肃省招标中心有限公司受金川集团股份有限公司委托，项目自筹资金已落实并具备招标条件，现就甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目中下列标的物和相关服务进行公开招标，现将相关事宜公告如下： 设备名称：两通道小轮镀生产线(2台/套)； 原开标地点为：...( 半导体激光治疗 在正文中 )

康县人民法院委托对康县人民法院信息化基础设施升级改造及补充完善项目更正公告 一、项目基本情况 原公告的采购项目编号：GSSL2023LZGC-0928 原公告的采购项目名称：康县人民法院委托对康县人民法院信息化基础设施升级改造及补充完善项目 首次公告日期：2023-10-16 18:00 二、更正信息 更正事项：采购文件 更正内容：本项目采购需求有所变更，因...( 半导体激光治疗 在正文中 )

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目 交易编号:A99-***690952T-20230911-001541-2 项目进场日期:2023-09-11 16:46:01 正常公告2023-09-12：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目正常公告 更正公告2023-09-21：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线...( 半导体激光治疗 在正文中 )

交易编号:A99-***690952T-20230911-001541-2 项目进场日期:2023-09-11 16:46:01 正常公告2023-09-12：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目正常公告 更正公告2023-09-21：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目更正公告 公告附件***51...( 半导体激光治疗 在正文中 )

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目更正公告 甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线 建设项目更正公告 招标编号：GZ2309082-JCBDT 甘肃省招标中心有限公司受金川集团股份有限公司委托，项目自筹资金已落实并具备招标条件，现就甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目中下列标的物和相关服务进行公开招标，现将相关事宜公告如下：...( 半导体激光治疗 在正文中 )

秦安县妇幼保健院优化改造及服务能力提升建设采购项目更正公告 甘肃正隆工程招标代理有限责任公司受秦安县妇幼保健院的委托，对秦安县妇幼保健院优化改造及服务能力提升建设采购项目以公开招标形式进行采购。本项目于2023年08月14日发布了招标公告，现对招标公告、招标文件部分内容进行更正。 1、原招标公告内容： 二、采购内容： 包号 序号 设备名称 数量 预算金额 备...( 半导体激光治疗 在正文中 )

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目 交易编号:A99-***690952T-20230711-001417-2 项目进场日期:2023-07-11 18:46:41 正常公告2023-07-12：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目正常公告 更正公告2023-07-14：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线...( 半导体激光治疗 在正文中 )

交易编号:A99-***690952T-20230711-001417-2 项目进场日期:2023-07-11 18:46:41 正常公告2023-07-12：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目正常公告 更正公告2023-07-14：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目更正公告 公告附件***53...( 半导体激光治疗 在正文中 )

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目更正公告 金川集团股份有限公司半导体封装新材料（兰州） 生产线建设项目更正公告 招标编号：GZ2307073-JCLZ 甘肃省招标中心有限公司受金川集团股份有限公司的委托，对金川集团股份有限公司半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目进行国内公开招标，现将相关事宜公告如下： 设备名称：废水处理系统成套设备 原招...( 半导体激光治疗 在正文中 )

临夏县2023年冬季清洁取暖改造项目 更正公告 甘肃方越项目管理咨询有限公司受临夏县农业农村局的委托，对临夏县2023年冬季清洁取暖改造项目进行单一来源采购，项目编号为：LXZC*** ，首次发布公告日期为2023年5月26日，现对原招标文件参数部分内容及招标文件内容做如下更正： 原招标文件内容： 一：提交投标文件截止时间（开标时间）：202...( 半导体激光治疗 在正文中 )

平凉发电公司4月电气热工备件采购延期询价公告***8 发布时间：2023-04-23 一、项目介绍 平凉发电公司4月电气热工备件采购 二、报价须知 具体参数以物料描述以及技术补充说明为准在电子商务平台报含税价。（严格按照技术要求进行报价，一旦报价视为完全响应，不接受澄清，弃标按照华能供应商管理制度剔除供应商库，且2年内不得申请入库） 三、基本...( 半导体激光治疗 在正文中 )

兰州大学第一医院二氧化碳激光治疗系统项目中标结果更正公告 时间：2023-03-31 一、项目基本情况 原公告的采购项目编号：TC22930KW 原公告的采购项目名称：兰州大学第一医院二氧化碳激光治疗系统项目 首次公告日期：2022年12月17日 二、更正信息 更正事项：采购结果 更正内容：中标供应商甘肃博利未来生物科技有限公司因无法按时供货，放弃签订合同。...( 半导体激光治疗 在正文中 )

交易编号:A99-***690952T-20230302-001142-1 项目进场日期:2023-03-02 12:20:15 正常公告2023-03-03：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目正常公告 更正公告2023-03-22：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目更正公告 公告附件***93...( 半导体激光治疗 在正文中 )

交易编号:A99-***690952T-20230302-001143-0 项目进场日期:2023-03-02 12:28:32 正常公告2023-03-03：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目正常公告 更正公告2023-03-22：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目更正公告 公告附件***51...( 半导体激光治疗 在正文中 )

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目 交易编号:A99-***690952T-20230302-001142-1 项目进场日期:2023-03-02 12:20:15 正常公告2023-03-03：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目正常公告 更正公告2023-03-22：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线...( 半导体激光治疗 在正文中 )

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目 交易编号:A99-***690952T-20230302-001143-0 项目进场日期:2023-03-02 12:28:32 招标项目 招标项目名称： 甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目 项目类型： 其他 交易编号： A99-***690952T-2023...( 半导体激光治疗 在正文中 )

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目 交易编号:A99-***690952T-20230302-001143-0 项目进场日期:2023-03-02 12:28:32 正常公告2023-03-03：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目正常公告 更正公告2023-03-22：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线...( 半导体激光治疗 在正文中 )

主 送 澄清函 发 自 甘肃省招标中心有限公司 收件人 各投标人 发件人 苗振宇 杨一婕 传 真 传 真 / 电 话 电 话 *** 页 数 18页 地 址 兰州市城关区飞雁街118号 主 题 通知 邮 编 730010 日 期 2023-3-21 邮 箱 2656299287@qq.com 讯 息 □紧急□审阅□批示□回复□传阅 网 址 h...( 半导体激光治疗 在正文中 )

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目 交易编号:A99-***690952T-20230118-001070-2 项目进场日期:2023-01-18 16:16:05 正常公告2023-01-19：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目正常公告 更正公告2023-02-15：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线...( 半导体激光治疗 在正文中 )

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目 交易编号:A99-***690952T-20230118-001070-2 项目进场日期:2023-01-18 16:16:05 开标记录尚未审核通过！( 半导体激光治疗 在正文中 )

交易编号:A99-***690952T-20230118-001070-2 项目进场日期:2023-01-18 16:16:05 正常公告2023-01-19：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目正常公告 更正公告2023-02-15：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目更正公告 更正公告2023-02-24：甘肃...( 半导体激光治疗 在正文中 )

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目 交易编号:A99-***690952T-20230118-001070-2 项目进场日期:2023-01-18 16:16:05 正常公告2023-01-19：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目正常公告 更正公告2023-02-15：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线...( 半导体激光治疗 在正文中 )

金川集团股份有限公司半导体封装新材料（兰州） 生产线建设项目更正公告 招标编号：GZ2301086-JCBDTLZ 甘肃省招标中心有限公司受金川集团股份有限公司的委托，对金川集团股份有限公司半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目进行国内公开招标，现将相关事宜公示如下： 设备名称：小型数控加工中心A型； 原公告内容： 开标时间及投标文件递交截止时间：2023年...( 半导体激光治疗 在正文中 )

交易编号:A99-***690952T-20230118-001070-2 项目进场日期:2023-01-18 16:16:05 正常公告2023-01-19：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目正常公告 更正公告2023-02-15：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目更正公告 公告附件***02...( 半导体激光治疗 在正文中 )

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目 交易编号:A99-***690952T-20230118-001070-2 项目进场日期:2023-01-18 16:16:05 正常公告2023-01-19：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目正常公告 更正公告2023-02-15：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线...( 半导体激光治疗 在正文中 )

金川集团股份有限公司半导体封装新材料（兰州） 生产线建设项目更正公告 招标编号：GZ2301086-JCBDTLZ 甘肃省招标中心有限公司受金川集团股份有限公司的委托，对半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目进行国内公开招标，现将相关事宜公示如下： 设备名称：小型数控加工中心A型 原公告内容： 开标时间及投标文件递交截止时间：2023年2月16日（星期四）上...( 半导体激光治疗 在正文中 )

招标项目 招标项目名称： 合作藏中LED电子屏采购项目 项目类型： 货物类（含药品集中采购） 项目编号： GNJY-ZC-2022-257 采购人： 甘南藏族自治州合作藏族中学 招标代理机构： 甘南建信招标代理有限公司 资格审查方式： 资格后审 采购方式： 公开招标 资金来源： 详见招标公告 招标组织形式： 委托招标 监督机构： 甘南州财政局政府采购办公室...( 半导体激光治疗 在正文中 )