吉林半导体硅片材料招标采购

( 半导体硅片材料 在正文中 )

流采公告 吉黑区域磐石公司煤泥采购项目询比价 发布时间：2026-08-08 18:30:00 ┃ 询比价基础信息 询比价编号：JHQY-XJ-2026-0830 采购单位：吉黑区域 采购公告发布时间：2026-08-05 17:57:51 流采公告发布时间：2026-08-08 18:30:00 采购类别：大宗原燃材料 ┃流采信息 原因： 有效报名供应商不...( 半导体硅片材料 在正文中 )

流采公告 吉黑区域磐石公司煤矸石采购项目询比价 发布时间：2026-08-08 18:00:00 ┃ 询比价基础信息 询比价编号：JHQY-XJ-2026-0829 采购单位：吉黑区域 采购公告发布时间：2026-08-05 17:56:39 流采公告发布时间：2026-08-08 18:00:00 采购类别：大宗原燃材料 ┃流采信息 原因： 有效报名供应商...( 半导体硅片材料 在正文中 )

一、项目概况： 1.项目名称：核磁共振机房电缆敷设工程 2.项目预算：4.8万元 3. 质量标准：国家现行电气施工验收规范，达到合格标准。 4.工期要求：合同签订后10-15日历天内完成全部供货、敷设、调试、验收工作。 5.质保期限：整体项目质保2 年，质保期内免费提供维修、更换、调试服务。 二、产品及技术要求: 供应商须保证所供货物为全新正品、国标产品；...( 半导体硅片材料 在正文中 )

。 为切实做好省级医疗队装备保障工作，高效合规使用应急设备器械购置专项资金，切实提升队伍紧急医学救援实战能力，确保采购设备技术适用、配置合理、质量可靠等要求，经研究决定举办应急医疗设备器械询价论证会，欢迎符合条件的生产厂家（代理商）积极报名参加。现将有关事项公告如下： 一、报名条件 1. 具有独立法人资格，持有有效的营业执照。 2. 具有医疗器械经营许可证或...( 半导体硅片材料 在正文中 )

某水泥生产企业持有的13项机器设备拍卖公告 中拍平台对某水泥生产企业持有的13项机器设备进行拍卖，本场拍卖会共计1个拍卖标的。 一、拍卖地点：中拍平台（https://paimai.caa123.org.cn） 二、拍卖时间：2026年8月8日 10：00开始至竞价结束。 三、中拍平台竞买登记时间：2026年7月9日至2026年8月7日17时止。（法定节假日...( 半导体硅片材料 在正文中 )

【(吉林公司)大唐长春二热退城进郊2x660MW煤电项目分散控制系统(DCS)】合同公示 项目概况 招标方式 公开招标 资格审查 资格后审 项目区域 吉林省,长春市 概况 本项目DCS系统按以下规格配置：1号机组、2号机组、机组公用系统（含电锅炉）、辅助车间（含输煤系统）、脱硫系统各配置1套自主可控DCS。同时，配置范围包含上述DCS系统所需的全部必要材料、...( 半导体硅片材料 在正文中 )

招标项目名称： 吉林公司新能源事业部所属东升光伏电站、光明、胜利风电场仿真建模 招标范围： 根据《国网吉林省电力有限公司电力调度控制中心关于推进新能源场站实测建模工作的通知》（调控【2023】62号）文件要求完成新能源事业部东升光伏电站、光明、胜利风电场实测建模工作：即场站级建模、风机单机建模、SVG单机建模、储能PCS建模（建模所需的设备资料，包括但不限于...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：服务 资格审核：资格后审 项目编号：0203102-260062C 采购方式：一次报价 采购预算（含税）：8000.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-07-25 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-07-24 16:00:00 挂牌时间：2026-07-19 09:00:00 报名截止时间：2026-07-2...( 半导体硅片材料 在正文中 )

春阳镇学校食堂2026年秋季原材料定点供应商采购项目公开比选公告 为了进一步加强学校食堂的管理，规范学校食堂原料采购工作，本着为学生服务、降低成本、提高质量、公开公正的原则，经研究决定,将对汪清县春阳镇中学、汪清县春阳镇小学、汪清县春阳镇幼儿园食堂食材采购进行公开择优选择供应商，欢迎符合条件的供应商报名，具体事项如下: 一、供货品种 项目一 大米、杂粮、白面...( 半导体硅片材料 在正文中 )

大安市两家子镇同享村采购办公用品 项目类型 货物 资格审核 资格后审 资格后审,意向供应人自行确认满足资格条件后参与竞价,并承担由此产生的一切后果,成交后,采购人对成交供应人的资格条件及相关材料进行审核。 项目编号 0882104-260033C 采购方式 动态报价 采购预算（含税） 2915元 采购文件金额 0元 保证金交纳截止时间 2026-08-15...( 半导体硅片材料 在正文中 )

( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：服务 资格审核：资格后审 项目编号：0281101-260008C 采购方式：一次报价 采购预算（含税）：8203.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-08-1...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：货物 资格审核：资格后审 项目编号：0273100-260015C 采购方式：动态报价 采购预算（含税）：4900.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-08-1...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：服务 资格审核：资格后审 项目编号：0881210-260022C 采购方式：一次报价 采购预算（含税）：25000.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-08-...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：服务 资格审核：资格后审 项目编号：0881210-260017C 采购方式：一次报价 采购预算（含税）：6550.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-08-1...( 半导体硅片材料 在正文中 )

吉林长春产权交易中心（集团）有限公司 评审场地监控设备、LED大屏及音视频等 电子设备拆迁服务询价公告 (公告号XJCG202608-003) 各服务机构： 因产权集团评审场地迁移，现公开采购场地监控设备、LED大屏等电子设备拆迁服务商，负责拆迁及新址安装工作。 一、采购需求 1.项目名称：产权集团评审场地内现有监控设备、LED大屏及音视频等电子设备拆迁服务...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：服务 资格审核：资格后审 项目编号：0421103-260057C 采购方式：一次报价 采购预算（含税）：21250.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-08-...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：货物 资格审核：资格后审 项目编号：2406104-260035C 采购方式：动态报价 采购预算（含税）：555000.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-08...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：服务 资格审核：资格后审 项目编号：2403204-260030C 采购方式：一次报价 采购预算（含税）：14000.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-08-...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：服务 资格审核：资格后审 项目编号：0421103-260059C 采购方式：一次报价 采购预算（含税）：9200.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-08-1...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：服务 资格审核：资格后审 项目编号：0422101-260034C 采购方式：一次报价 采购预算（含税）：300.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-08-14...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：工程建设 资格审核：资格后审 项目编号：0521203-260015C 采购方式：一次报价 采购预算（含税）：22000.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-0...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：工程建设 资格审核：资格后审 项目编号：9881103-260009C 采购方式：一次报价 采购预算（含税）：22000.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-0...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：货物 资格审核：资格后审 项目编号：0184113-260070C 采购方式：动态报价 采购预算（含税）：9200.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-08-1...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：服务 资格审核：资格后审 项目编号：0203100-260047C 采购方式：一次报价 采购预算（含税）：40000.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-08-...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：货物 资格审核：资格后审 项目编号：0204100-260014C 采购方式：动态报价 采购预算（含税）：59800.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-08-...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：货物 资格审核：资格后审 项目编号：0203101-260046C 采购方式：动态报价 采购预算（含税）：40000.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-08-...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：货物 资格审核：资格后审 项目编号：0681104-260007C 采购方式：动态报价 采购预算（含税）：20000.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-08-...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：服务 资格审核：资格后审 项目编号：0621105-260099C 采购方式：一次报价 采购预算（含税）：12000.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-08-...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：货物 资格审核：资格后审 项目编号：0284104-260017C 采购方式：动态报价 采购预算（含税）：19000.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-08-...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：工程建设 资格审核：资格后审 项目编号：0881007-260022C 采购方式：一次报价 采购预算（含税）：50000.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-0...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：服务 资格审核：资格后审 项目编号：0621105-260098C 采购方式：一次报价 采购预算（含税）：36000.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-08-...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：工程建设 资格审核：资格后审 项目编号：0622103-260003C 采购方式：一次报价 采购预算（含税）：43580.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-0...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：服务 资格审核：资格后审 项目编号：0422101-260033C 采购方式：一次报价 采购预算（含税）：300.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-08-14...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：工程建设 资格审核：资格后审 项目编号：0281200-260054C 采购方式：一次报价 采购预算（含税）：48000.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-0...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：服务 资格审核：资格后审 项目编号：0203103-260053C 采购方式：一次报价 采购预算（含税）：70000.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-08-...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：服务 资格审核：资格后审 项目编号：0802200-260044C 采购方式：一次报价 采购预算（含税）：130000.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-08...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：工程建设 资格审核：资格后审 项目编号：0723102-260013C 采购方式：一次报价 采购预算（含税）：9000.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-08...( 半导体硅片材料 在正文中 )

项目类型：工程建设 资格审核：资格后审 项目编号：0881008-260041C 采购方式：一次报价 采购预算（含税）：49350.0元 采购文件金额：0.0元 保证金交纳截止时间：2026-08-15 08:00:00 采购文件发售截止时间：2026-08-14 16:00:00 挂牌时间：2026-08-08 09:00:00 报名截止时间：2026-0...( 半导体硅片材料 在正文中 )