北京阵列卡芯片招标采购

基本信息 询价单编号：YF-25001微型调理电路研制 询价单名称：基于化合物工艺的芯片设计研究及宽带信号微型调理电路研制 发布时间：2025-09-15 11:44:28 采购企业：北京航天测控技术有限公司 投标截止时间：2025-09-18 11:50:00 中标结果确认时间：2025-12-14 17:30:56 中标结果 序号 中标供应商 中标结果...( 阵列卡芯片 在正文中 )

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公告摘要 项目编号 - 资质要求 - 招标/采购内容 - 成交金额 暂未确定 待采购详细（***0）----中山大学 申购单主题：Mac Studio 申购单位：系统科学与工程学院 设备1 设备名称：Mac Studio 品牌：苹果 型号：M3 Ultra 数量：2.0 报价类型：国内含税价/人民币 售后服务： 规格：芯片：Apple M3...( 阵列卡芯片 在正文中 )

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将 重庆人工智能学院 2026年1月 采购意向公开如下： 序号 采购项目名称 需求调查概况 预算金额（万元） 预计采购时间 备注 1 AI多智能体决策教学及大模型创新平台综合集成项目 标的名称：科研计算机、高性能工作站、AI多智能体与复杂...( 阵列卡芯片 在正文中 )

成交信息 成交供应商：北京源归互动科技有限公司 项目名称 机架式服务器 项目编号 清采比选20252425号 公告开始日期 2025-12-10 11:29:48 公告截止日期 2025-12-13 12:00:00 采购单位 清华大学 付款方式 合同签订后70%，验收合格后30% 联系人 联系电话 签约时间要求 到货时间要求 签订合同后3个自然日内 预算总...( 阵列卡芯片 在正文中 )

采购方式 采购项目编号 采购项目名称 业务类型 采购单位名称 报价起止时间 询比采购 XJ***3 信息处理芯片采购及信息处理样机研制 通用服务采购 北京航天自动控制研究所 2025-12-12 18:32至 2025-12-22 18:32( 阵列卡芯片 在正文中 )

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采购公告 公告( 阵列卡芯片 在正文中 )

北京智芯微电子科技有限公司 封装测试采购事前公示 采购批次名称 智芯公司2025产业单位第十六次服务邀请竞争性谈判（轻量化） 批次编号 ZX202516-ZX 采购项目及拟邀请的供应商 采购项目名称 物资品类 供应商名称 端侧高能效人工智能芯片封装测试服务 端侧高能效人工智能芯片封装测试服务 湖南越摩先进半导体有限公司 江苏中科智芯集成科技有限公司 杭州晶通...( 阵列卡芯片 在正文中 )

待采购详细（***7）----中山大学 申购单主题：Mac mini M4 Pro 申购单位：系统科学与工程学院 设备1 设备名称：Mac mini M4 Pro 品牌：苹果 型号：Mac miniM4 Pro 数量：1.0 报价类型：国内含税价/人民币 售后服务： 规格：芯片：Apple M4 Pro（14 核中央处理器、20 核图形处理器...( 阵列卡芯片 在正文中 )

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中国农业大学供应商服务平台 - 中国农业大学动科学院大规模猪基因组芯片与配套试剂盒采购项目采购公告.pdf( 阵列卡芯片 在正文中 )

现对中国移动通信集团内蒙古有限公司呼和浩特分公司2025年深化安可替代国产芯片工作站采购项目资质条件、技术规范书及评审办法进行公示(详见本公告附件)，并征集相关意见。请各潜在供应商及利益相关方于2025年12月15日23:30前在本页面“意见反馈”处，按本公告附件反馈《意见反馈表》。 相关附件：SCMFKSQ-NM-***移动对供应商反馈诉求...( 阵列卡芯片 在正文中 )

电力SOC芯片科研平台工程设计采购公告 发布时间： 2025-12-12 18:50 项目名称：电力SOC芯片科研平台工程设计 项目编号：THTC-HR-SOC2025142 项目联系方式： 项目联系人：刘海桐、李亚娜、陈洁、徐梓瑶、刘戈 项目联系电话：010-53350061、*** 采购单位联系方式： 采购单位：zycgr22011902...( 阵列卡芯片 在正文中 )

北京经纬信息技术有限公司智能识别系统（南昌）平台设备采购公开询价公告 中化商务有限公司（采购代理机构）受北京经纬信息技术有限公司（采购人）的委托，就如下项目采用询价方式进行公开采购，兹邀请合格的供应商递交报价文件。 1. 项目名称：智能识别系统（南昌）平台设备采购 2. 采购编号：JW-YD-2512-026 3. 项目编号：0747-2560SCCZBR3...( 阵列卡芯片 在正文中 )

基本信息 询价单名称: 设备采购 询价单编号: 2025-89-7 询价人名称: 张辰仪 询价时间: 2025-12-12 17:17:24 询价人电话: 采购类型: 单次采购 采购企业: 航天科工（北京）空间信息应用股份有限公司 报价商品 序号 物资编码 物资名称 产品分类 规格描述 品牌 生产厂 数量 单位 交货方式 交货日期/计划 原产地 备注 1 -...( 阵列卡芯片 在正文中 )

公告概要： 公告信息： 采购项目名称 芯片/器件测试和失效分析服务项目 品目 服务/专业技术服务/其他专业技术服务 采购单位 zycgr22011902 行政区域 北京市 公告时间 2025年12月12日 17:47 获取招标文件时间 2025年12月12日至2025年12月19日 每日上午:9:00 至 12:00 下午:13:00 至 17:00（北京时...( 阵列卡芯片 在正文中 )

北京信息光电子芯片平台建设项目中标候选人公示 交易项目编号：S110000A***1 发布时间：2025-12-12 公告内容 中标候选人公示 工程编号 230F0SG202500095 建设单位名称 北京领创光电有限公司 招标人项目负责人 王森 招标人内部纪检监督联系方式 010-67902893 工程名称 北京信息光电子芯片平台建设项目...( 阵列卡芯片 在正文中 )

DZY-255084-GS 北京信息光电子芯片平台建设项目-新风机组询比采购公告 (发布时间：2025-12-12) 项目基本情况 项目名称： DZY-255084-GS 北京信息光电子芯片平台建设项目-新风机组 项目编号： 000493-25XB0729 项目类型： 工程 采购方式： 询比采购 所属行业分类： 建筑业--建筑安装业 项目实施地点： 北京市经...( 阵列卡芯片 在正文中 )

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重庆医科大学附属儿童医院2026年2月政府采购意向-科研设备一批 详细情况 科研设备一批 项目所在采购意向： 重庆医科大学附属儿童医院2026年2月政府采购意向 采购单位： 重庆医科大学附属儿童医院 采购项目名称： 科研设备一批 预算金额： 1194.200000万元(人民币) 采购品目： 显微镜,其他医疗设备 采购需求概况 ： 标的名称：1.多材料生物打印...( 阵列卡芯片 在正文中 )

发文日期： 2025-12-12 根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，2025年12月12日我局受理1个有色金属压延加工项目环境影响评价文件。现将受理情况予以公示，公示期为2025年12月12日—2025年12月18日（5个工作日） 联系电话：0511-80822939 电子邮箱：zjxqspjhp@163.com 通讯地址：镇江经开区赵声路398号...( 阵列卡芯片 在正文中 )

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将 重庆医科大学附属儿童医院 2026年2月 采购意向公开如下： 序号 采购项目名称 需求调查概况 预算金额（万元） 预计采购时间 备注 1 科研设备一批 标的名称：1.多材料生物打印系统；2.微流控芯片培养控制平台；3.小动物Micro...( 阵列卡芯片 在正文中 )

XD-25112-GS 北京信息光电子芯片平台建设项目机电安装工程-T-BAR龙骨、盲板询比采购公告 (发布时间：2025-12-12) 项目基本情况 项目名称： XD-25112-GS 北京信息光电子芯片平台建设项目机电安装工程-T-BAR龙骨、盲板 项目编号： 000529-25XB2003 项目类型： 工程 采购方式： 询比采购 所属行业分类： 建筑业...( 阵列卡芯片 在正文中 )

XD-25112-GS 北京信息光电子芯片平台建设项目机电安装工程-彩钢板门、洁净窗询比采购公告 (发布时间：2025-12-12) 项目基本情况 项目名称： XD-25112-GS 北京信息光电子芯片平台建设项目机电安装工程-彩钢板门、洁净窗 项目编号： 000529-25XB2002 项目类型： 工程 采购方式： 询比采购 所属行业分类： 建筑业--建筑...( 阵列卡芯片 在正文中 )

XD-25112-GS 北京信息光电子芯片平台建设项目机电安装工程-彩钢板询比采购公告 (发布时间：2025-12-12) 项目基本情况 项目名称： XD-25112-GS 北京信息光电子芯片平台建设项目机电安装工程-彩钢板 项目编号： 000529-25XB2001 项目类型： 工程 采购方式： 询比采购 所属行业分类： 建筑业--建筑安装业 项目实施地点...( 阵列卡芯片 在正文中 )

基带芯片封装（第一版）结果公告 基带芯片封装（第一版）中标结果公示 （项目编号：0730-2511020635/01 ） 一、中标人信息 中标人： 北京时代民芯科技有限公司 中标价格： RMB510,620.00（不含税）； 二、其他：/ 三、监督部门 本招标项目的监督部门为中国星网易联供应链有限公司。 四、联系方式 招 标 人： 上海卫星互联网研究院有限公...( 阵列卡芯片 在正文中 )

晋江市中医院2025年12月至2026年01月政府采购意向-PACS系统服务器及存储群集扩容项目 详细情况 PACS系统服务器及存储群集扩容项目 项目所在采购意向： 晋江市中医院2025年12月至2026年01月政府采购意向 采购单位： 晋江市中医院 采购项目名称： PACS系统服务器及存储群集扩容项目 预算金额： 190.000000万元(人民币) 采购品...( 阵列卡芯片 在正文中 )

基带芯片封装（第一版）(二次) 基带芯片封装（第一版）中标结果公示 项目编号：0730-2511020635/01 项目名称：基带芯片封装（第一版）(二次) 包段编号：BD***8 包段名称：包1 中标结果信息: 中标人名称 不含税总报价（元） 税率% 北京时代民芯科技有限公司 577000.6 13 招标人（或招标代理机构）：中航技国际经贸...( 阵列卡芯片 在正文中 )

XD-25112-GS 北京信息光电子芯片平台建设项目机电安装工程-冷水机组询比采购公告 (发布时间：2025-12-12) 项目基本情况 项目名称： XD-25112-GS 北京信息光电子芯片平台建设项目机电安装工程-冷水机组 项目编号： 000529-25XB1998 项目类型： 工程 采购方式： 询比采购 所属行业分类： 建筑业--建筑安装业 项目实施...( 阵列卡芯片 在正文中 )

项目名称 服务器 项目编号 清采比选20252464号 公告开始日期 2025-12-12 13:06:23 公告截止日期 2025-12-15 14:00:00 采购单位 清华大学 付款方式 货到付款100% 联系人 联系电话 签约时间要求 到货时间要求 签订合同后3个自然日内 预算总价 ￥ 190000.00 发票要求 含税要求 送货要求 安装要求 收货...( 阵列卡芯片 在正文中 )

大功率电弧产生平台 (XJD***02) 采购公告 发布时间：2025-12-12 11:49:19 项目名称 大功率电弧产生平台 项目编号 XJD***02 公告开始日期 2025-12-12 11:49:19 公告截止日期 2025-12-15 12:00:00 采购单位 西安交通大学 付款方式 货到安装、调试、验收合格后...( 阵列卡芯片 在正文中 )

松山湖材料实验室2025年12月至2026年01月政府采购意向-松山湖材料实验室原位冷冻热电样品杆采购项目 详细情况 松山湖材料实验室原位冷冻热电样品杆采购项目 项目所在采购意向： 松山湖材料实验室2025年12月至2026年01月政府采购意向 采购单位： 松山湖材料实验室 采购项目名称： 松山湖材料实验室原位冷冻热电样品杆采购项目 预算金额： 190.00...( 阵列卡芯片 在正文中 )

项目名称 FPGA 项目编号 清采比选20252451号 公告开始日期 2025-12-12 11:39:02 公告截止日期 2025-12-15 12:00:00 采购单位 清华大学 付款方式 合同签订后50%，验收合格后50% 联系人 联系电话 签约时间要求 到货时间要求 签订合同后30个自然日内 预算总价 ￥ 280000.00 发票要求 含税要求 送...( 阵列卡芯片 在正文中 )

XD-25112-GS 北京信息光电子芯片平台建设项目机电安装工程-风淋室、传递窗询比采购公告 (发布时间：2025-12-12) 项目基本情况 项目名称： XD-25112-GS 北京信息光电子芯片平台建设项目机电安装工程-风淋室、传递窗 项目编号： 000529-25XB1997 项目类型： 工程 采购方式： 询比采购 所属行业分类： 建筑业--建筑安装...( 阵列卡芯片 在正文中 )

XD-25112-GS 北京信息光电子芯片平台建设项目机电安装工程-废气处理询比采购公告 (发布时间：2025-12-12) 项目基本情况 项目名称： XD-25112-GS 北京信息光电子芯片平台建设项目机电安装工程-废气处理 项目编号： 000529-25XB1995 项目类型： 工程 采购方式： 询比采购 所属行业分类： 建筑业--建筑安装业 项目实施...( 阵列卡芯片 在正文中 )

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一、合同编号： ***200151668-XM001-003 二、合同名称： 双高计划-集成电路技术专业群-人才培养方案开发与芯片工艺实训中心建设政府采购合同 三、项目编号： ***200151668-XM001 四、项目名称： 双高计划-集成电路技术专业群-人才培养方案开发与芯片工艺实训中心建设 五、合同主体 采购人（甲方）...( 阵列卡芯片 在正文中 )

一、合同编号： ***200151668-XM001-002 二、合同名称： 双高计划-集成电路技术专业群-人才培养方案开发与芯片工艺实训中心建设政府采购合同 三、项目编号： ***200151668-XM001 四、项目名称： 双高计划-集成电路技术专业群-人才培养方案开发与芯片工艺实训中心建设 五、合同主体 采购人（甲方）...( 阵列卡芯片 在正文中 )