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一、采购人名称: 剑河县敏洞乡人民政府 二、供应商名称: 剑河县清华同方专卖店 三、采购项目名称: 剑河县敏洞乡人民政府网上超市项目 四、采购项目编号: ***00884246 五、合同编号: ******2025001205 六、合同内容: 序号 标项名称 规格型号 单位 数量 单价(元) 总价(元) 1 轩...( 手机信号放大 在正文中 )
剑河县敏洞乡人民政府关于墨粉/碳粉的网上超市采购项目 (项目编号:***00884246 )采购已经结束,现将采购结果公示如下: 一、项目信息 项目名称:剑河县敏洞乡人民政府关于墨粉/碳粉的网上超市采购项目采购项目 项目编号:***00884246 项目联系人:彭绍林 项目联系电话:/ 采购计划文号: 采购计划金额(元): 预...( 手机信号放大 在正文中 )
中标供应商 第一标段(包):兴义市2020年丰都龙塘片区棚户区改造项目室分系统(手机信号覆盖)工程 -中标供应商(1家) 序号 统一社会信用代码 中标供应商名称 报价方式 报价(中标价、下浮率或费率) 1 91522301MA6GX5XC4P 贵州云信通通信技术有限公司 总价 人民币528188元 中标(成交)公示 项目名称:兴义市2020年丰都龙塘片区棚户...( 手机信号放大 在正文中 )
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一、项目信息 项目名称:天柱县第五中学显微镜建设 项目编号:***199829 项目联系人及联系方式: 唐才清 *** 报价起止时间:2025-12-14 15:49 - 2025-12-15 18:00 采购单位:天柱县第五中学 供应商规模要求: - 供应商资质要求: - 二、采购需求清单 商品名称 参数要求 购买数量 控制...( 手机信号放大 在正文中 )
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一、项目信息 项目名称:叫号屏、投影仪电视机及其他货物采购 项目编号:***871550 项目联系人及联系方式: 魏长山 *** 报价起止时间:2025-12-11 15:32 - 2025-12-12 18:00 采购单位:黔西南布依族苗族自治州人民医院 供应商规模要求: - 供应商资质要求: - 二、采购需求清单 商品名称...( 手机信号放大 在正文中 )
一、项目信息 项目名称:叫号屏、投影仪电视机及其他货物采购 项目编号:***381836 项目联系人及联系方式: 魏长山 *** 报价起止时间:2025-12-11 11:27 - 2025-12-12 18:00 采购单位:黔西南布依族苗族自治州人民医院 供应商规模要求: - 供应商资质要求: - 二、采购需求清单 商品名称...( 手机信号放大 在正文中 )
一、项目信息 项目名称:播州区第四小学数码相机采购 项目编号:***723965 项目联系人及联系方式: 杨昌骏 *** 报价起止时间:2025-12-11 10:07 - 2025-12-12 18:00 采购单位:遵义市播州区第四小学 供应商规模要求: - 供应商资质要求: - 二、采购需求清单 商品名称 参数要求 购买数...( 手机信号放大 在正文中 )
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C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 手机信号放大 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:型号/件号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-...( 手机信号放大 在正文中 )
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C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 手机信号放大 在正文中 )
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C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 手机信号放大 在正文中 )
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