晶圆芯片招标变更

一、项目信息 项目编号： FJTL-CS- FD-2024001 项目名称： 城区主要交通路口优化改造项目一城区主次干道监控探头等交通安全设施建设项目 二、更正信息 文本通知 类型 文本通知 修改时间 终止开标 标题 城区主要交通路口优化改造项目一城区主次干道监控探头等交通安全设施建设项目更正公告 内容 更正事项：招标文件和招标公告 更正原因：调整招标文件...( 晶圆芯片 在正文中 )

一、项目基本情况 原公告的采购项目编号：1825-244A20240397（招标人内部编号：202300795；代理机构内部编号：招2024-0397） 原公告的采购项目名称：上海交通大学医学院类器官串联芯片培养仪 首次公告日期：2024年04月28日 二、更正信息 更正事项： 中标结果公告信息 更正内容： 对原公告“八、其他补充事宜”第一款内容进行更正，更...( 晶圆芯片 在正文中 )

JP-K3900化学发光成像系统（XY_JJ2024042）延期公告 延期信息 延期理由： 由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至2024-05-01 22:00 项目名称 JP-K3900化学发光成像系统项目编号 XY_JJ2024042公告开始日期 2024-04-29 21:01:00公告截止日期 2024-05-01 22:00:00采购单...( 晶圆芯片 在正文中 )

项目名称 JP-K3900化学发光成像系统 项目编号 XY_JJ2024042 公告开始日期 2024-04-26 19:12:28 公告截止日期 2024-05-01 22:00:00 采购单位 西北农林科技大学 付款方式 1.所有货物验收合格后在10个工作日内付给乙方全额货款。乙方在合同签订前缴纳中标金额的5%作为履约保证金，验收合格后退还。 联系人 联...( 晶圆芯片 在正文中 )

项目编号： 0664-2440SUMECF18/01 公告类型： 招标变更 截止时间： 招标机构： 苏美达国际技术贸易有限公司 招标地区： 安徽省 招标项目编号：0664-2440SUMECF18/01 项目名称：8英寸MEMS晶圆生产线之显影机和匀胶机 项目名称(英文)：Developing and coater machines for 8-inch M...( 晶圆芯片 在正文中 )

项目编号： 0664-2440SUMECF18/02 公告类型： 招标变更 截止时间： 招标机构： 苏美达国际技术贸易有限公司 招标地区： 安徽省 招标项目编号：0664-2440SUMECF18/02 项目名称：8英寸MEMS晶圆生产线之AOI设备 项目名称(英文)：AOI machines for 8-inch MEMS wafer production...( 晶圆芯片 在正文中 )

项目编号： 0664-2440SUMECF18/03 公告类型： 招标变更 截止时间： 招标机构： 苏美达国际技术贸易有限公司 招标地区： 安徽省 招标项目编号：0664-2440SUMECF18/03 项目名称：8英寸MEMS晶圆生产线之扫描电镜 项目名称(英文)：Scanning electron microscopy for 8-inch MEMS w...( 晶圆芯片 在正文中 )

项目编号： 0664-2440SUMECF20/01 公告类型： 招标变更 截止时间： 招标机构： 苏美达国际技术贸易有限公司 招标地区： 安徽省 招标项目编号：0664-2440SUMECF20/01 项目名称：8英寸MEMS晶圆生产线之四探针测试仪 项目名称(英文)：Four probe tester for 8-inch MEMS wafer prod...( 晶圆芯片 在正文中 )

项目编号： 0664-2440SUMECF20/02 公告类型： 招标变更 截止时间： 招标机构： 苏美达国际技术贸易有限公司 招标地区： 安徽省 招标项目编号：0664-2440SUMECF20/02 项目名称：8英寸MEMS晶圆生产线之氧化清洗湿台、标准清洗湿台、硫酸去胶湿台、有机去胶湿台、BOE湿台 项目名称(英文)：Oxidation cleanin...( 晶圆芯片 在正文中 )

项目编号： 0664-2440SUMECF20/03 公告类型： 招标变更 截止时间： 招标机构： 苏美达国际技术贸易有限公司 招标地区： 安徽省 招标项目编号：0664-2440SUMECF20/03 项目名称：8英寸MEMS晶圆生产线之压膜机 项目名称(英文)：Film pressing machine for 8-inch MEMS wafer pro...( 晶圆芯片 在正文中 )

8英寸MEMS晶圆生产线之外延层厚度检测仪重新招标澄清或变更公告(1).pdf( 晶圆芯片 在正文中 )

长丰县公共卫生综合服务中心医疗设备第三包（疾控中心）采购更正公告 一、项目基本情况 原公告的采购项目编号：2024ACCHZ00123 原公告的采购项目名称：长丰县公共卫生综合服务中心医疗设备第三包（疾控中心）采购 首次公告日期：2024年4月16日 二、更正信息 更正事项：√采购公告 √采购文件 ¨采购结果 更正内容： 1、本项目提交投标文件截止时间及开标...( 晶圆芯片 在正文中 )

8英寸MEMS晶圆生产线之套刻检测仪重新招标澄清或变更公告(1).pdf( 晶圆芯片 在正文中 )

8英寸MEMS晶圆生产线之缺陷检测仪重新招标澄清或变更公告(1).pdf( 晶圆芯片 在正文中 )

一、项目基本情况 原公告的采购项目编号：WH01CG2023HW2443（政府采购任务书编号：FS***638号） 原公告的采购项目名称：芜湖职业技术学院镜湖校区2023年装饰改造用品采购项目（二次） 首次公告日期：2024年04月24日 二、更正信息 更正事项：□采购公告 ◆采购文件□采购结果 更正内容： 1、原采购文件第四章 采购需求中...( 晶圆芯片 在正文中 )

[BA202400377]附属小学A区精品五机位录播设备备案公示公告(更正) 发布时间：2024-04-29 14:01:50 采购信息 项目编号 BA202400377 项目名称 附属小学A区精品五机位录播设备 经办人单位 附属学校管理办公室 经办人 钱丽红 预算金额 131960.00 人民币 成交金额 131960.00 人民币 成交供应商 长江路经济...( 晶圆芯片 在正文中 )

项目编号： 4197-2440HXWN0001/01 公告类型： 招标变更 截止时间： 招标机构： 中电商务（北京）有限公司 招标地区： 安徽省 招标项目编号：4197-2440HXWN0001/01 项目名称：8英寸MEMS晶圆生产线项目 项目名称(英文)：8 Inch Mems Wafer Project 招标人：安徽华鑫微纳集成电路有限公司 招标机构：...( 晶圆芯片 在正文中 )

UWB超宽带雷达传感芯片封装测试—变更公告 询价单编号 XJ***7 询价标题 UWB超宽带雷达传感芯片封装测试 交易类型 商品询价 发布单位 深圳航天科技创新研究院 发布时间 2024-04-29( 晶圆芯片 在正文中 )

深圳先进电子材料国际创新研究院晶圆清洗机、探针台采购项目重新招标澄清或变更公告(1).pdf( 晶圆芯片 在正文中 )

中煤能源集团有限公司 询价变更通知 中煤北京煤矿机械有限责任公司现诚邀贵公司参与报价。 一、询价书编码：XJ2024047546 二、询价书名称：智能科技1月计划04_磁阻传感器芯片 三、报价方式： （1）参与公开询价业务的报价单位，请登录或注册中煤易购采购一体化平台（http://ego.chinacoal.com）后，进行在线报名、报价； （2）受邀参与...( 晶圆芯片 在正文中 )

项目名称 40nm芯片流片服务 项目编号 WLU-FW-KS-NM-2024-0443 公告开始日期 2024-04-24 09:47:51 公告截止日期 2024-05-07 09:00:00 采购单位 西湖大学 付款方式 预付100% 联系人 联系电话 签约时间要求 到货时间要求 预算总价 ￥495000.00 发票要求 含税要求 送货要求 安装要求 收...( 晶圆芯片 在正文中 )

[BA202400378]全高清全局快门CMOS图像传感器备案公示公告(更正) 发布时间：2024-04-29 08:15:56 采购信息 项目编号 BA202400378 项目名称 全高清全局快门CMOS图像传感器 经办人单位 电子科学与工程学院 经办人 马艳 预算金额 256900.00 人民币 成交金额 256900.00 人民币 成交供应商 智冠华高...( 晶圆芯片 在正文中 )

一、项目基本情况 原公告的采购项目编号：WH01CG2024HW3139（政府采购任务书编号：FS***608号） 原公告的采购项目名称：芜湖职业技术学院继教学院镜湖校区信息化建设项目 首次公告日期：2024年04月19日 二、更正信息 更正事项：◆采购公告 ◆采购文件 □采购结果 更正内容：（一）原招标文件第四章 采购需求中 采购需求一览表...( 晶圆芯片 在正文中 )

一、原公告主要信息 原项目名称： 合肥市属新站老年护理院、骨科和口腔专科医院建设项目智能化 原项目编号： 2024BFFAZ00575 原公告日期： 2024年03月23日 二、公告内容（更正事项、内容及日期等） 合肥市属新站老年护理院、骨科和口腔专科医院建设项目智能化招标文件补疑3 2024BFFAZ00575 第一部分：投标人疑问答复内容 1.信息发布、...( 晶圆芯片 在正文中 )

阜南县应急指挥中心信息化建设项目（一期）结果更正公告 一、项目基本情况 原公告的采购项目编号：FN2024FS0018 原公告的采购项目名称：阜南县应急指挥中心信息化建设项目（一期） 首次公告日期：2024年3月19日 二、更正信息 更正事项：采购结果 更正内容： 1、原采购结果公告中四、主要标的承诺信息现更正为： 货物类 名称：视频会议终端、视频摄像机、安...( 晶圆芯片 在正文中 )

高边驱动芯片测试设备投资项目(二次)-招标公告（3次变更）.pdf( 晶圆芯片 在正文中 )

设备接口数据管理系统采购更正公告 一、项目基本情况 原公告的采购项目编号 0701-2440SC040033 原公告的采购项目名称 设备接口数据管理系统采购 首次公告日期 2024-04-28 12:10:08 二、更正信息 更正事项 招标公告 更正内容 详见其他补充事宜 三、其他补充事宜 1.本项目需要落实的政府采购政策：扶持不发达地区和少数民族地区、促进...( 晶圆芯片 在正文中 )

XD-23050-GS 集液罐询比采购公告 第2次变更 (发布时间：2024-04-28) 项目基本情况 项目名称： XD-23050-GS 集液罐 项目编号： 000529-24XB0435 项目类型： 工程 采购方式： 询比采购 所属行业分类： 制造业--黑色金属冶炼和压延加工业 项目实施地点： 浙江省 / 宁波市 / 镇海区 招标人： 北京世源希达工程...( 晶圆芯片 在正文中 )

XD-23050-GS 集液罐询比采购公告 第1次变更 (发布时间：2024-04-28) 项目基本情况 项目名称： XD-23050-GS 集液罐 项目编号： 000529-24XB0435 项目类型： 工程 采购方式： 询比采购 所属行业分类： 制造业--黑色金属冶炼和压延加工业 项目实施地点： 浙江省 / 宁波市 / 镇海区 招标人： 北京世源希达工程...( 晶圆芯片 在正文中 )

济源中联水泥有限公司生产生活区分离工程-变更公告 项目编号： JYZL-TJ-2024-02 采 购 商： 济源中联水泥有限公司 截止时间： 2024-05-06 14:00 项目状态： 进行中 项目说明 项目说明： 本次询比价为2个包件，每个包件包含多个小项目，同一包件全部报价。报价时注意区分包件号。 联系人： 济源中联水泥有限公司 联系电话： 15649...( 晶圆芯片 在正文中 )

...项目名称 MPW多项目晶圆芯片流片 项目编号 JJ2024000035 公告开始日期 2024-04-23 16:40:52 公告截止日期 2024-04-29 19:00:00 采购单位 福州大学 付款方式 内贸：合同签订后，甲方向乙方支付50%预付款，全部货物交货并最终验收合格后，乙方向甲方提供全额的正式发票（10万元以上的国产设备乙方必须提供全额的增值...( 晶圆芯片 在正文中 )

关于滁州学院会峰校区图书馆（实践创新中心）工程施工的澄清（答疑）公告 项目编号：czsjgc202404-009 各潜在投标人： 现对滁州学院会峰校区图书馆（实践创新中心）工程施工作如下澄清（答疑）： 一、项目澄清： 1.本项目递交投标文件的截止时间、投标保证金缴纳截止时间、开标时间调整为：2024年5月13日8时00分滁州市公共资源交易中心(滁州市龙蟠大道...( 晶圆芯片 在正文中 )

一、项目基本情况 原公告的采购项目编号：GXZC2024-J1-000182-YZLZ 原公告的采购项目名称：外网存储升级改造项目 首次公告日期：2024年03月29日 二、更正信息 更正事项：采购公告,谈判文件 更正内容： 序号 更正项 更正前内容 更正后内容 1 第一章“竞争性谈判公告”采购需求“简要技术需求或者服务要求” …… 2、▲存储系统所配置的C...( 晶圆芯片 在正文中 )

面向决策规划的端到端感知全融合预测软件技术采购招标项目面向决策规划的端到端感知全融合预测软件技术采购标段招标公告/投标邀请书 1. 招标条件 本招标项目招标人为中国第一汽车股份有限公司，实际使用单位：一汽（南京）科技开发有限公司，招标项目资金来自企业自筹,出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对本项目进行招标。 2. 项目概况与招标内容 2.1招标服务...( 晶圆芯片 在正文中 )

柳西水厂三期自控设备采购及安装、调试 澄清文件（五） 各投标单位： 1、招标文件第五章供货要求，第二部分设备（含配套软件、材料和服务）采购清单，一、设备主要技术参数及要求中的部分内容有修改，修改如下： （一）自控设备配套开发和工具软件 4 PLC编程软件 1、▲与PLC配套,基于Windows平台的中文界面最新正版软件。分站PLC编程软件应支持冗余配置。 2...( 晶圆芯片 在正文中 )

徐家村文化礼堂功能性完善项目 澄清及修改 一、采购人名称： 建德市莲花镇徐家村股份经济合作社 二、采购项目名称： 徐家村文化礼堂功能性完善项目 三、采购项目编号： XAJF2024B-005 四、原采购公告发布日期： 2024年4月23日 五、更正理由： 招标文件内容更正。 六、更正事项： 询价文件中第二部分 采购需求：（一）采购清单 修改为 序号 名称 数...( 晶圆芯片 在正文中 )

...一、项目名称：年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目（基建）监理 二、项目编号：NXYL-2024GCZB-05 三、首次公告时间：2024年4月8日 四、澄清内容： 因在系统内填报项目信息时，误将项目名称中“60万片”写为“60片”，系统设置无法修改项目名称，现澄清项目名称为：年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目（基建）监理。招...( 晶圆芯片 在正文中 )

...一、项目名称：年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目（基建）施工图设计 二、项目编号：NXYL-2024GCZB-04 三、首次公告时间：2024年4月8日 四、澄清内容： 因在系统内填报项目信息时，误将项目名称中“60万片”写为“60片”，系统设置无法修改项目名称，现澄清项目名称为：年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目（基建）施...( 晶圆芯片 在正文中 )

...一、项目名称：年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目（基建）施工图设计 二、项目编号：NXYL-2024GCZB-04 三、首次公告时间：2024年4月8日 四、变更内容： 1、本项目招标文件投标人须知前附表中“3.2.4 最高投标限价 √有，最高投标限价费率：建安工程费的1.4%”变更为“√有，最高投标限价费率：建安工程费的1.4%，最高投标限...( 晶圆芯片 在正文中 )

...年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目（基建）监理变更公告 一、项目名称：年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目（基建）监理 二、项目编号：NXYL-2024GCZB-05 三、首次公告时间：2024年4月8日 四、变更内容： 1、本项目投标文件递交截止时间（开标时间）变更为2024年4月30日09时00分。 招标公告及招标文件其他内...( 晶圆芯片 在正文中 )