[工程总承包]芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包(EPC)[正在投标]

发布时间: 2024年04月26日
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[工程总承包]芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包(EPC)[正在投标]

发布时间:2024-04-26 15:17:57

招标公告
一、招标条件
芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目,项目代码2404- 150203-04-01-645594已经由招投标监督管理相关部门备案。招标人为****,招标项目已经由******服务局部门批复、核准、备案 ,批文名称、文号项目备案告知书,工程所需资金来源为 其他。招标项目已具备招标条件,现通过资格后审的方式选择合格的投标申请人参加投标。
二、项目概况与招标范围
1.本次招标项目的建设地点:经三路以东、**市贝****公司以西、110国道以南、纬二路以北
2.立项批文:芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目项目备案告知书项目备案告知书
3.工程规模:1#二类高层丙类厂房,建筑面积约74249平方米,为地上五层工业建筑。2#单层门卫房,建筑面积36平方米。
4.本公告共划分为1个标段
标段编号
标段名称
招标范围
工期(天)
计划投资(万元)
G2024GCZCB008
芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包(EPC)
1#二类高层丙类厂房,建筑面积约74249平方米,为地上五层工业建筑,预计建筑高度31.9m,最大单跨跨度10m。2#单层门卫房,建筑面积36平方米。本项目定位于半导体芯片的封装与测试车间以及3d裸眼显示屏面板生产及模组车间,核心生产工艺均在建筑内部组织,****园区无显示屏展示设备。
730
36100.99
三、投标人资格要求
1.投标人资格要求:本次招标要求投标人须同时具备以下资质:①工程设计综合甲级资质或建筑行业(建筑工程)设计甲级资质;②建筑工程施工总承包三级及以上资质且具有有效的安全生产许可证。 2.投标人项目负责人的资格条件:①拟派本项目的工程总承包项目经理:须为本单位注册的建筑工程专业一级注册建造师且具备有效的安全生产考核合格证书;或者一级注册建筑师或一级注册结构师。工程总承包项目经理不得同时在两个或两个以上工程项目担任工程总承包项目经理、施工项目负责人。②拟派本项目的设计项目负责人:须为本单位注册的一级注册建筑师或一级注册结构师。③拟派本项目的施工项目负责人:须为本单位注册的建筑工程专业一级注册建造师且具备有效的安全生产考核合格证书,不得同时担任其他在建工程项目的项目经理。(注:工程总承包项目经理可以兼任施工项目负责人或设计项目负责人,但施工项目负责人、设计项目负责人两者不得相互兼任,且注册证书在有效期内,注册单位应与投标单位保持一致) 3.本次招标接受联合体,联合体投标的,应满足下列要求: ①签订联合体投标协议书,确定联合体成员单位的责任和权利; ②联合体各方不得再以自己的名义单独或参加其他联合体在同一标段中投标,否则其投标和与此相关的联合体投标将被拒绝。 ③由联合体牵头人进行投标与提交投标保证金。 4.其他:与招标人存在利害关系可能影响招标公正性的法人、其他组织或者个人,不得参加投标。单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位,不得同时参加本招标项目投标。
四、投标文件递交时间、方式标书代写
1.投标时间:即日起至-2024年05月17日 09时30分
2.投标方式:网上投标或者现场投标
(1)网上投标网站:http://www.****.cn/TPBidder
(2)现场投标地点:**市公共**交易大厅三楼(**市******检察院北)
五、招标文件的领取
1.领取时间:2024年04月26日至2024年05月06日
2.领取网站:http://www.****.cn/TPBidder
六、其他说明
七、发布公告的媒介
本次招标公告同时在(1)**自治区公共**交易网(http://ggzyjy.****.cn/)、(2)**招标投标公共服务平台(http://www.****.cn)、(3)**市公共**交易网(http://www.****.cn)、(4****交易中心大屏上发布。
八、联系方式
招标人:
****
招标代理机构:
****
地址:
**市**区
地址:
**自治区**市**区富力盈创公寓2715室
邮编:
014010
邮编:
014060
联系人:
刘涛
联系人:
解姣
电话:
0472-****833
电话:
0472-****200
传真:
传真:
电子邮件:
电子邮件:
****@163.com
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