首页 /芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包（EPC）开标情况

芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包（EPC）开标情况

结果-开标公示

北京 -北京-北京市

发布时间： 2024年05月17日

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

芯片封装显示屏厂房 PC

招标详情

相关单位：

***********公司企业信息

开标参与人开标地点开标时间开标记录内容

不见面开标室三-1

2024-05-17 09:30

投标人：****,报价：元,工期：,投标保证金额：投标人：**天勤****公司,报价：元,工期：,投标保证金额：700000.0 投标人：**万****公司,报价：元,工期：,投标保证金额：700000.0 投标人：****集团****公司,报价：元,工期：,投标保证金额：投标人：****,报价：元,工期：,投标保证金额：700000.0 投标人：****集团有限公司,报价：元,工期：,投标保证金额：投标人：内****公司,报价：元,工期：,投标保证金额：700000.0

招标进度跟踪

2024-05-24

中标通知

[工程总承包]芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包（EPC）

2024-05-20

候选人公示

[工程总承包]芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包（EPC）中标候选人公示

2024-05-17

开标公示

芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包（EPC）开标记录

2024-05-17

开标公示