12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标(施工)

发布时间: 2024年05月11日
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投标截止时间
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12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标(施工)

递交时间:2024-05-10 15:36

文件编号 投标资格 投标文件递交截止时间 投标有效期 投标文件递交方法 投标保证金缴纳方式 投标保证金金额 控制价(最高限价) 评标办法 开标时间 开标地点 开标方式 资格审查方式 答疑澄清时间 是否延期 延期后开标时间 延期后开标地点 对文件澄清与修改的主要内容 递交时间
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本招标项目要求投标人须具备有效的不低于三级建筑工程施工总承包资质和《施工企业安全生产许可证》,具体详见招标文件要求。
2024-05-22 10:45:00
90天
在线递交
800,000元 人民币
0元 人民币
经评审的最低投标价中标法A类
2024-05-22 10:45:00
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在线开标
资格后审
0001-01-01 00:00:00
350200
招标进度跟踪
2024-05-11
招标公告
12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标(施工)
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