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12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标（施工）
招标详情
相关单位：
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中标候选人公示
招标编号为 **** 的 12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标（施工） 工程建设项目，该工程建设项目施工招标于 2024 年 05 月 22 日依法公开开标后，评标委员会按照招标文件规定的评标标准和方法进行了评审，****委员会提交的书面评标报告，现将评标结果、否决其投标的投标人及否决原因公示如下：
一、评标结果公示时间： 2024 年 05 月 23日至 2024 年 05 月27 日。投标人或者其他利害关系人对评标结果有异议的，应当在公示期间书面向招标人提出。
2、 开标后撤销投标的投标人名称（如有时）：无。
三、评标委员会对投标报价给予修正的原因、依据和修正结果（如有时）：无。
四、评标委员会成员对进入评审的投标人投标文件的总评分（如有时）：无。
五、否决其投标的投标人及原因
| 标段：12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标（施工） | |
| 投标人 | 原因 |
| 无 | |
六、推荐的中标候选人及主要投标内容：
| 标段：12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标（施工） | ||||||||||
| 中标候选人及排名顺序 | 投标报价（元） | 投标报价中包括的专业工程暂估价（元） | 投标报价中包括的暂列金额（元） | 工期（日历天） | 质量标准 | 项目负责人 | 项目负责人相关个人业绩（如有时） | 项目负责人执业资格证书名称 | 项目负责人执业资格证书名称注册编号 | 中标候选人的类似工程业绩（如有时） |
| 第一中标候选人：**** | ****50928 | ****000 | 643908.58 | 520 | 合格 | 郑** | / | 一级建筑工程 | 闽135********17190 | / |
| 第二中标候选人：******公司 | ****24252.48 | ****000 | 643908.58 | 520 | 合格 | 池邦川 | / | 一级建筑工程 | 闽135********02007 | / |
| 第三中标候选人：****集团有限公司 | ****17571 | ****000 | 643908.58 | 520 | 合格 | 李自伟 | / | 一级建筑工程 | 闽135********06564 | / |
7、 异议的渠道和方式：投标人或者其他利害关系人对评标结果有异议的，应当在公示期间书面向招标人提出。
招标人名称：****
招标人地址： **市**区兰英路89号
招标人联系方式： 刘工 180****6613
招标人： （盖单位电子公章）招标代理机构： （盖单位电子公章）
法定代表人或 法定代表人或
其委托代理人： （盖电子姓名章） 其委托代理人： （盖电子姓名章）
招标进度跟踪
2024-06-01
2024-05-23
候选人公示
12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标（施工）
当前信息
2024-05-22
2024-05-11
招标项目商机
2024-04-18
400-688-2000
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