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华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
结果-中标通知
江苏
-无锡-无锡市
发布时间:
2024年05月11日
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关键信息
半导体制造
集成电路
招标详情
相关单位:
***********公司
企业信息
***********公司
企业信息
项目编号: (略)/03
公告类型: (略)
截止时间:
招标机构: (略)
招标地区: (略)
项目名称:(略)12英寸集成电路制造项目
项目编号:(略)/03
招标范围:(略)12英寸集成电路制造项目
招标机构:(略)
招标人:(略)
开标时间:(略)
公示时间:(略)5:28 - (略)3:59
(略)时间:(略)
中标人:(略)
制造商:(略)
制造商国家或地区:(略)
招标进度跟踪
2024-05-18
中标通知
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