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zycgr21071303 - 竞价公告（CBZC13032024000055）

公告-招标公告

广东 -深圳

发布时间： 2024年05月30日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

招标详情

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zycgr****1303 - 竞价公告（****）

发布时间：2024-05-30 17:06:14 截止时间：2024-06-04 17:15:00标书代写

申购主题：高频器件及芯片测试封装设备（引线键合机）

报价要求：进口免税

发票类型：增值税专用发票

付款方式：合同签订后预付40%货款；验收合格后支付60％货款。

收货地址： **省/**市/****

供应商资质：

备注说明： 1.本项目最高限价45.2万元，报价超出最高限价和预算单价无效。2.需具备相应的合法经营资质、正规合法供应商（必要时应采购人要求提供相关佐证材料）。 3.本项目不接受等级为“诫勉”及以下供应商投标(竞采星平台所确定的供应商等级），其投标视为无效投标。4.保证投标产品为原装正品（必要时应采购人要求提供相应的佐证材料），承诺保修期内免费提供相关技术支持服务，出现非人为质量问题无条件退货。 5.必须按照采购人的报价响应文件模板（见附件）上传加盖公章的有效报价响应文件，否则投标无效。 6.竞价相关信息最终以签订合同的为准。 7.其他条件要求详见附件竞价需求书（含报价响应文件模板）标书代写

送货时间：合同签订后个工作日内送达

安装要求：免费上门安装（含材料费）

预算： 490000.0人民币

采购内容数量/单位预算单价品牌型号规格参数质保及售后服务附件

高频器件及芯片测试封装设备（引线键合机）

1.0/台

490000.0

详见附件

附件:竞价需求书-高频器件及芯片测试封装设备（引线键合机）采购项目.docx

附件（1）