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zycgr21071303 - 竞价结果公告（CBZC13032024000055）
摘要信息
中标单位
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中标金额
448000.00
中标单位联系人
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招标单位
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招标编号
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招标估价
452000.00
招标联系人
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代理单位
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代理单位联系人
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关键信息
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招标详情
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***********公司企业信息
zycgr****1303 - 竞价结果公告（****）
发布时间：2024-06-06 10:50:34
申购单号： ****
申购主题： 高频器件及芯片测试封装设备（引线键合机）
采购单位： zycgr****1303
竞价开始时间： 2024-05-30 17:06:14
竞价截至时间： 2024-06-04 17:15:00
币种： 人民币
付款方式： 合同签订后预付40%货款；验收合格后支付60％货款。
备注说明： 1.本项目最高限价45.2万元，报价超出最高限价和预算单价无效。2.需具备相应的合法经营资质、正规合法供应商（必要时应采购人要求提供相关佐证材料）。 3.本项目不接受等级为“诫勉”及以下供应商投标(竞采星平台所确定的供应商等级），其投标视为无效投标。4.保证投标产品为原装正品（必要时应采购人要求提供相应的佐证材料），承诺保修期内免费提供相关技术支持服务，出现非人为质量问题无条件退货。 5.必须按照采购人的报价响应文件模板（见附件）上传加盖公章的有效报价响应文件，否则投标无效。 6.竞价相关信息最终以签订合同的为准。 7.其他条件要求详见附件竞价需求书（含报价响应文件模板）
质疑说明： 如果对成交结果有异议，请在发布成交结果之日起三个工作日内向采购单位提出质疑
成交总额： 448000.0
送货时间： 合同签订后个工作日内送达
安装要求： 免费上门安装（含材料费）
收货地址：
竞价需求书-高频器件及芯片测试封装设备（引线键合机）采购项目.docx
| 高频器件及芯片测试封装设备（引线键合机） | 详见附件 | 490000.00 | 448000.00 | 详见附件 | 详见附件 | 1.0台 | 详见附件 | 448000.00 | **** |
附件（1）
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