晶圆加工

发布时间: 2024年06月12日
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公告类型:竞争性谈判 发布时间: 2024-06-12 16:01:23 截止时间:2024-06-20标书代写

统一信息编码:HLJGGG202****2048

项目编号:K1908

专业领域:其他

一、项目名称:真空晶圆键合系统 二、项目内容 1.6英寸晶圆;2.按图加工 三、联系人:张先生 联系电话:134****6136 四、该项目通过线下对接报名,产品验证通过后列入供方名录方可实施采购。 五、如有意向需将以下信息发送给联系人:反馈要求:1、附公司营业执照、质量体系等资质文件;2、务必注明“全军武器装备信息采购网”中供货意向公告的统一信息编码;3、联系人:赵玉琴137****9311
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