江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目工艺机台装机及二次配工程评标结果公示第1次

发布时间: 2024年06月14日
摘要信息
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**天****公司碳化硅晶片二期扩产项目工艺机台装机及二次配工程评标结果公示第1次

信息发布时间:2024-06-14

评标结果公示
一、项目概况
招标人名称 **** 招标方式 公开招标
标段名称及标号 [E320********003****1001]**天****公司碳化硅晶片二期扩产项目工艺机台装机及二次配工程 招标控制价 ****0198.66元
招标工期 90天 质量标准 合格 开标时间 2024-06-14 09:30
二、中标候选人明细(排名不分先后)
序号 投标人名称 项目
负责人
投标报价
(元)
工期(天) 质量标准 企业及项目负责人
基本概况及业绩荣誉等
1 **** 王本刚 ****0733.44 90 合格 ****开发区科技创新园项目北地块空调工程及抗震支架工程
2 ******公司 毛海明 ****4874.71 90 合格 ****医院****中心)扩建工程-机电安装工程
3 ****集团****公司 柯美样 ****0000.00 90 合格 FAC315-M2B-芯片厂预留区18K扩充机电装修工程
4 ****集团有限公司 蒋成岸 ****4587.72 90 合格 **生态智慧**新型城镇化建设项目-****能源站机电工程
5 ****公司 贾玉堂 ****2176.65 90 合格 **博物馆西馆及周边地下空间综合开发项目(南AB区、能源中心)土建、安装总承包工程-安装工程
三、各投标人综合评审意见
序号 投标人名称 投标报价(元) 是否入围 评标委员会综合评审意见
1 **** ****0733.44
2 ******公司 ****4874.71
3 ****集团****公司 ****0000.00
4 ****集团有限公司 ****4587.72
5 ****公司 ****2176.65
6 ******公司 ****0422.99 未进入第二阶段评审
7 ****公司 ****4563.50 未进入第二阶段评审

本评标结果公示期自 2024-06-14 起,至 2024-06-17 止。投标人或者其他利害关系人对上述评标结果有异议的,应当在公示期间向招标人提出。公示期满对评标结果没有异议的,招标人将按照招标文件的规定组织定标活动。

1、项目概况,是指项目基本情况,数据直接读取。
2、中标候选人,****委员会评审确定的进入定标程序的投标人名单,基本数据读取,“企业及项目负责人基本概况及荣誉奖项等”读取投标文件专用表(具体格式附后,编入工具,由投标人编制投标文件时自行填写)。
3、各投标人综合评审意见,是所有投标人的评审情况,分为三大类:入围且合格、入围但不合格、未入围;入围且合格的,****委员会对其投标文件的综合评审意见,由评标系统读取;入围但不合格的,展示其位入围原因及对应否决性条款,由评标系统读取;未入围的,仅须标识“否”,无评审意见。
4、m,n,a值的概念
(1) m值是按招标文件规定,最终确定的定标候选人数量,是一个变量。(如:招标文件明确3~7名,因无效标较多,最终确定的m值可能是4、5、6;如有效标是10家,那么m取值就变成7。****委员会实际评审意见为准)
(2) n值是指入围后,****委员会评审合格的投标人数量,理论上n≥m。
(3) a值是相对固定值,即招标文件规定的入围数量(如有),但如实际投标人数量少于a值,按实计取。
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