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江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目工艺机台装机及二次配工程的中标公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
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| **天****公司碳化硅晶片二期扩产项目工艺机台装机及二次配工程的中标公告 | |
| 项目编号： | **** |
| 项目名称： | **天****公司碳化硅晶片二期扩产项目工艺机台装机及二次配工程 |
| 标段编号： | ****001001 |
| 标段名称： | **天****公司碳化硅晶片二期扩产项目工艺机台装机及二次配工程 |
| 建设单位名称： | **** |
| 项目类型： | 其它 |
| 发包类型： | 公开招标 |
| 中标单位名称： | **** |
| 项目经理姓名： | 毛海明 |
| 建筑面积（平方米）： | 0.0 |
| 中标价 （万元）： | 2845.487471 |
| 中标工期(天)： | 90 |
| 中标时间： | 2024年6月24日 |
| 评标委员会成员： | |
| 招标人定标原因及依据： | |
| 工程地点： | 江****开发区**大道东，创业** |
招标进度跟踪
2024-06-24
中标通知
江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目工艺机台装机及二次配工程的中标公告
当前信息
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