华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年度采购芯片、晶圆、硅转接板及相关配套服务竞争性谈判邀请公告

1、谈判条件

本项目****年度采购芯片、晶圆、硅转接板及相关配套服务，项目编号：****，采购人为****，本项目采购方式为竞争性谈判。

2、项目概况和采购范围

2.1规模：详见采购文件要求

2.2范围：本谈判项目划分为1个标段，本次为其中的：年度采购芯片、晶圆、硅转接板及相关配套服务：

3、供应商资格要求

3.1 要求供应商须具备：供应商具有独立承担民事责任的能力（提供法人或者其他组织的营业执照或具有同等法律效力的证照）；

3.2 本项目不接受联合体。

3.3 供应商不得存在下列情形之一：

（1）被责令停产停业、暂扣或者吊销许可证、暂扣或者吊销执照；

（2****法院认定为失信被执行人的(以“信用中国”网站（www.****.cn）公布的失信被执行人名单为准)。

4、采购文件的获取

4.1获取时间2024年6月18日9时至2024年6月21日9时（**时间）

4.2获取方式：供应商须在https://www.****.cn/平台注册并下载电子版采购文件（注册、登录入口为“JSTCC（新版）”，之前在“JTCC（旧版）”注册过的供应商，请从“JSTCC（新版）”入口登录，并完善用户信息后再关注下载本项目采购文件。平台技术支持电话：****580203）。注册时的联系人须为负责本项目的联系人。本项目后续相关通知将通过https://www.****.cn/平台直接发送给此联系人。请供应商及时登录平台进行查看，供应商注册的联系人信息错误是其自身的风险，采购人及采购代理机构对此不承担责任。

平台服务费：500元，支付完成后，平台提供在线下载电子发票。

5、响应文件的递交

5.1递交截止时间：2024年6月21日14时30分标书代写

5.2递交方式：所有响应文件应于递交截止时间之前递交到指定地点标书代写

6、响应文件开启的指定时间及地点标书代写

6.1指定时间：同响应文件递交截止时间（不公开唱价）标书代写

6.2指定地点：**市**区郑和中路118号D座15楼会议室

7、其他

无

8、监督部门

详见采购文件（如有）

9、联系方式

采 购 人：****

地 址：中国****市景贤路2号

联 系 人：王昭溧

电 话：138****0716

采购代理机构：****

地 址：**市**区郑和中路118号

联 系 人：毛哲宇、郑兴东、黄嘉玲

电 话：025-****7019、176****6040

电子邮箱：****@qq.com