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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年度采购芯片、晶圆、硅转接板及相关配套服务成交结果公告
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
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一、项目编号：****
二、项目名称：****年度采购芯片、晶圆、硅转接板及相关配套服务
三、成交信息：
供应商名称：****
供应商地址：**市**区水西门大街2号3层3A014室
成交金额：14000.031万元
四、公告期限：自本公告发布之日起1个工作日。
五、其他补充事宜：无
六、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1、采购人信息
名 称：****
地 址：中国****市景贤路2号
联 系 人：王昭溧
联系方式：138****0716
2、采购代理机构信息
名 称：****
地 址：**市**区郑和中路118号1305室
联 系 人：毛工
联系方式：176****6040
招标进度跟踪
2024-06-21
中标通知
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年度采购芯片、晶圆、硅转接板及相关配套服务成交结果公告
当前信息
2024-06-18
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