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甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目更正公告_小型数控加工中心

甘肃 -兰州

发布时间： 2024年07月24日

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半导体生产线数控加工中心

招标详情

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****兰新半导体封装新材料（**）生产线建设项目

交易编号:****

项目进场日期:2024-06-20 15:32:12

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废标公告

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