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甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标废标(公开转谈判)公示_小型数控加工中心

甘肃 -兰州

发布时间： 2024年08月28日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

半导体生产线数控加工中心

招标详情

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****兰新半导体封装新材料（**）生产线建设项目第二次招标

交易编号:****

项目进场日期:2024-07-23 10:31:55

招标进度跟踪

2024-08-28

废标公告

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标废标(公开转谈判)公示_小型数控加工中心

当前信息

2024-08-28

废标公告

2024-07-24

信息变更

标书代写

2024-07-24

重新招标

招标项目商机

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