半导体项目钢结构专业分包任务

发布时间: 2024年09月09日
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招标类型: 项目类专业分包

招标编号: ****

需求单位: ****->下属单位->****公司->****公司项目部

招标单位: ****

项目名称: 半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目EPC总承包

发布日期: 2024-09-09 09:03:19

联系人: 陈达铭

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截止时间: 2024-09-12 10:00:00.0标书代写

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