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半导体项目钢结构专业分包任务中标公示
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相关单位：
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半导体项目钢结构专业分包任务
| 招标类型： | 项目类专业分包 | 招标编号： | **** | 需求单位： | ****->下属单位->****公司->****公司项目部 |
| 招标单位： | **** | 项目名称： | 半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目EPC总承包 | 采购方式： | 公开后审 |
| 联系人： | 陈达铭 | 联系电话： | 0571-****8391 | 招标人： | 陈达铭 |
| 发布日期： | 2024-10-12 17:41:42 | 公示日期： | 2024-10-12 ~ 2024-10-14 | ||
| 说明： | |||||
招标进度跟踪
2024-10-16
2024-10-12
候选人公示
半导体项目钢结构专业分包任务中标公示
当前信息
2024-09-30
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2024-09-09
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