芯片加工(ZNBX0337)采购公告

发布时间: 2024年09月18日
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相关单位:
***********公司企业信息

项目名称

芯片加工

项目编号

****

公告开始日期

2024-09-18 07:34:17

公告截止日期

2024-09-21 09:00:00

采购单位

****

付款方式

联系人

成交后在我参与的项目中查看

联系电话

成交后在我参与的项目中查看

签约时间要求

成交后3个工作日内

到货时间要求

签约后90个工作日内

预算总价

¥ 130,000.00

收货地址

供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购清单1

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

芯片加工

1

预算单价

¥ 130,000.00

技术参数及配置要求

基于微沟槽的碳化硅高性能中子探测系统(KY108****0012)要求的探测器ASIC加工

2024-09-18 07:34:17

招标进度跟踪
2024-09-18
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