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| 项目名称 |
芯片加工 |
项目编号 |
**** |
| 公告开始日期 |
2024-09-18 07:34:17 |
公告截止日期 |
2024-09-21 09:00:00 |
| 采购单位 |
**** |
付款方式 |
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| 联系人 |
成交后在我参与的项目中查看 |
联系电话 |
成交后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 |
成交后3个工作日内 |
到货时间要求 |
签约后90个工作日内 |
| 预算总价 |
¥ 130,000.00 |
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| 收货地址 |
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| 供应商资质要求 |
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
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采购清单1
| 采购商品 |
采购数量 |
计量单位 |
所属分类 |
| 芯片加工 |
1 |
项 |
无 |
| 预算单价 |
¥ 130,000.00 |
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| 技术参数及配置要求 |
基于微沟槽的碳化硅高性能中子探测系统(KY108****0012)要求的探测器ASIC加工 |
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2024-09-18 07:34:17