芯片加工(ZNBX0337)延期公告

发布时间: 2024年09月21日
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***********公司企业信息
项目名称 项目编号 公告开始日期 公告截止日期 采购单位 付款方式 联系人 联系电话 签约时间要求 到货时间要求 预算总价 发票要求 含税要求 送货要求 安装要求 收货地址 供应商资质要求 公告说明
芯片加工****
2024-09-18 07:34:172024-09-24 10:00:00
****
签约后90个工作日内
¥130000.00

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件


采购清单1
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
芯片加工 1
品牌 型号 预算单价 技术参数及配置要求 参考链接 售后服务
¥ 130000.00
基于微沟槽的碳化硅高性能中子探测系统(KY108****0012)要求的探测器ASIC加工

招标进度跟踪
2024-09-21
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