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北京航空航天大学集成电路科学与工程学院芯片/PCB微缺陷无损检测用3D X-ray检测分析系统
招标详情
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***********公司企业信息
****2024年9至12月政府采购意向-****集****学院芯片/PCB微缺陷无损检测用3D X-ray检测分析系统 详细情况
| ****集****学院芯片/PCB微缺陷无损检测用3D X-ray检测分析系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年9至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | ****集****学院芯片/PCB微缺陷无损检测用3D X-ray检测分析系统 |
| 预算金额： | 347.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****9900其他电工、电子生产设备
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| 采购需求概况 ： |
面向近存、存算、大算力芯片技术研究，通过使用高分辨率3D X射线照射，对芯片/PCB等各类板状电子产品进行层析扫描，快速对IC封装结构的微缺陷、PCB和载板的工艺缺陷、各类IC类产品的开/断/短路以及异常连接的无损检测，辅助IC设计人员快速做出故障分析。
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| 预计采购时间： | 2024-10 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2025-04-09
2024-12-17
2024-11-19
2024-11-18
2024-09-18
招标预告
北京航空航天大学集成电路科学与工程学院芯片/PCB微缺陷无损检测用3D X-ray检测分析系统
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