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北京航空航天大学集成电路科学与工程学院芯片/PCB微缺陷无损检测用3D X-ray检测分析系统中标公告
北京航空航天大学集成电路科学与工程学院芯片/PCB微缺陷无损检测用3D X-ray检测分析系统中标公告
结果-中标通知
北京
-北京
发布时间:
2024年12月17日
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131-招标文件(最终稿11.19)北京航空航天大学集成电路科学与工程学院芯片PCB微缺陷无损检测用3D X-ray检测分析系统.pdf
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中标公告-北京航空航天大学集成电路科学与工程学院芯片PCB微缺陷无损检测用3D X-ray检测分析系统.pdf
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招标进度跟踪
2025-04-09
合同公告
北京航空航天大学集成电路科学与工程学院芯片/PCB微缺陷无损检测用3D X-ray检测分析系统采购
2024-12-17
中标通知
北京航空航天大学集成电路科学与工程学院芯片/PCB微缺陷无损检测用3D X-ray检测分析系统中标公告
当前信息
2024-11-19
招标公告
北京航空航天大学集成电路科学与工程学院芯片PCB微缺陷无损检测用3D X-ray检测分析系统招标公告
2024-11-18
招标公告
北京航空航天大学集成电路科学与工程学院芯片/PCB微缺陷无损检测用3DX-ray检测分析系统招标公告
2024-09-18
招标预告
北京航空航天大学集成电路科学与工程学院芯片/PCB微缺陷无损检测用3D X-ray检测分析系统
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