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北京航空航天大学集成电路科学与工程学院芯片/PCB微缺陷无损检测用3D X-ray检测分析系统中标公告

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发布时间： 2024年12月17日

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航空航天集成电路芯片 PC

招标详情

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附件（3）

招标进度跟踪

2025-04-09

合同公告

2024-12-17

中标通知

北京航空航天大学集成电路科学与工程学院芯片/PCB微缺陷无损检测用3D X-ray检测分析系统中标公告

当前信息

2024-11-19

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2024-11-18

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2024-09-18

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