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集成电路自动塑封系统
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3650000.00
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***********公司企业信息
****2024年10月政府采购意向-集成电路自动塑封系统 详细情况
| 集成电路自动塑封系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年10月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 集成电路自动塑封系统 |
| 预算金额： | 365.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0199 其他自动化仪表
|
| 采购需求概况 ： |
包含固晶、键合、塑封、冲胶、打标、切筋、测试等工序。其中：固晶适应：SOP/TSSOP/LQFP/QFN；键合：宽83mm，长300mm；塑封压机：45T；SOP8/QFN的MGP模具，SOP8切筋成型及冲胶等。
|
| 预计采购时间： | 2024-10 |
| 备注： |
需求参数仅为参考，具体以实际招标文件为准
|
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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