西安电子科技大学集成电路自动塑封系统更正公告

一、项目基本情况

原公告的采购项目编号：****

原公告的采购项目名称：****集成电路自动塑封系统公开招标公告

首次公告日期：2024年12月23日

二、更正信息

更正事项：采购文件标书代写

更正内容：

1、第七章 招标内容及技术规范“1.芯片固晶模块（1台）”增加“1.19 ▲配备SOP/QFN封装形式的固晶Kit夹具；1.20★根据实施场地承重要求，该模块重量需≤800Kg。”

2、第七章 招标内容及技术规范“3.芯片自动焊线模块（1台）”增加“3.12 ▲配备SOP/QFN封装形式的压板夹具kit；3.13★根据实施场地承重要求，该模块重量需≤800Kg。”

3、第七章 招标内容及技术规范“4.芯片塑封模块（1套）”增加“4.17 ★根据实施场地空间与承重要求，该模块尺寸（长*宽*高）需≤1200mm*1200mm*1700mm，该模块主机重量需≤1400Kg。”

4、第七章 招标内容及技术规范“6.芯片切筋成型模块（1套）”增加“6.8 ★根据实施场地承重要求，该模块重量需≤500Kg。”

5、第七章 招标内容及技术规范“9.嵌入式集成电路自动塑封教学系统数字建模文件”中“9.1及9.2”▲改为★。

6、第八章 评标方法“三. 评标程序”符合性审查增加“7.★项满足要求”标书代写

7、提交投标文件截止时间/开标时间由“2025年1月14日14点30分（**时间）”变更为“2025年1月15日14点00分（**时间）”标书代写

更正日期：2024年12月31日

三、其他补充事宜

无。

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：****

地址：**省**市**区西沣路**段266号

联系方式：赵老师 029-****1893

2.采购代理机构信息

名 称：****

地 址：**省**市**路108号佳腾大厦10层

联系方式：朱颖华 贺明轩 翟燕荣 韩朝晖 029-****1311

3.项目联系方式

项目联系人：朱颖华 贺明轩 翟燕荣 韩朝晖

电 话： 029-****1311