招标详情
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400-688-2000
项目名称
| 高阻硅转接板晶圆 | 项目编号
**** |
公告开始日期
| 2024-09-25 14:53:20 | 公告截止日期
2024-09-28 15:00:00 |
采购单位
| **** | 付款方式
合同签订后70%,验收合格后30% |
联系人
| 联系电话
|
签约时间要求
| 到货时间要求
签订合同后100个工作日内 |
预算总价
| ¥ 384000.00 |
发票要求
|
含税要求
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送货要求
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安装要求
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收货地址
| **市**** |
供应商资质要求
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
公告说明
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采购清单index
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
| 高阻硅转接板晶圆 |
1 |
件 |
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品牌
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型号
| 20*100TSV/正面1P2M/背面2P2M |
预算单价
| ¥ 384000.00 |
技术参数及配置要求
| 工艺指标:TSV最小孔径:10um,TSV最小节距:40um,TSV最大深宽比:10:1,正面 1P2M;背面2P1M+Pillar bump :,最小线宽线距:10um /10um,微凸点最小节距80um; 规格型号:20*100TSV/正面1P2M/背面2P2M 包含NRE设计、光罩 |
参考链接
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售后服务
| 12个月 |