招标详情
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相关单位:
***********公司企业信息
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项目名称 | 高阻硅转接板晶圆 | 项目编号 **** |
公告开始日期 | 2024-09-25 14:53:20 | 公告截止日期 2024-09-28 15:00:00 |
采购单位 | **** | 付款方式 合同签订后70%,验收合格后30% |
联系人 | 联系电话 |
签约时间要求 | 到货时间要求 签订合同后100个工作日内 |
预算总价 | ¥ 384000.00 |
发票要求 |
含税要求 |
送货要求 |
安装要求 |
收货地址 | **市**** |
供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
公告说明 |
采购清单index
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
| 高阻硅转接板晶圆 | 1 | 件 | |
品牌 |
型号 | 20*100TSV/正面1P2M/背面2P2M |
预算单价 | ¥ 384000.00 |
技术参数及配置要求 | 工艺指标:TSV最小孔径:10um,TSV最小节距:40um,TSV最大深宽比:10:1,正面 1P2M;背面2P1M+Pillar bump :,最小线宽线距:10um /10um,微凸点最小节距80um; 规格型号:20*100TSV/正面1P2M/背面2P2M 包含NRE设计、光罩 |
参考链接 |
售后服务 | 12个月 |