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北京集成电路核心装备创新产业园科研楼建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计)
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**集成电路核心装备创新产业园科研楼建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计)
交易项目编号：****
发布时间：2024-09-30
公告内容
**集成电路核心装备创新产业园科研楼建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计)
| 项目招标单位： **** |
| 项目概况： 北****开发区(**)兴光二街6号,总建筑面积 35000㎡（地上建筑面积 22000㎡、地下建筑面积13000㎡）,建筑高度：不超过24 米 |
| 招标内容：本次主要内容为： 本项目包含方案设计、初步设计及施工图设计、施工现场服务以及竣工验收阶段的设计配合工作，包括施工招标配合、工程洽商、设计交底、分部工程验收等. |
| 估算投资： 27500 万元 |
| 标段划分： 不划分标段 |
| 预计招标公告发布时间： 2024年10月31日 ━ 2025年01月31日 |
招标进度跟踪
2025-04-15
2025-04-11
2024-12-20
2024-12-20
2024-10-22
2024-09-30
招标公告
北京集成电路核心装备创新产业园科研楼建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计)
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