北京集成电路核心装备创新产业园科研楼建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计)(更正)

发布时间: 2024年12月20日
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**集成电路核心装备创新产业园科研楼建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计) ( 更正 )

交易项目编号:****

发布时间:2024-12-20
公告内容
**集成电路核心装备创新产业园科研楼建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计) (更正)
项目招标单位: 中电科烁科电子****公司
项目概况: 北****开发区(**)兴光二街6号,总建筑面积37000㎡(地上建筑面积 22300 ㎡、地下建筑面积14700㎡),建筑高度:不超过24米
招标内容:本次主要内容为: 本项目包含方案设计、初步设计及施工图设计、施工现场服务以及竣工验收阶段的设计配合工作,包括施工招标配合、工程洽商、设计交底、分部工程验收等.
估算投资: 23986 万元
标段划分: 不划分标段
预计招标公告发布时间: 2024年11月23日 ━ 2025年02月22日
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