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工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程二标段-招标计划032中标候选人公示
招标详情
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正文内容
| 招标名称： | 工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超**度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程二标段-招标计划032 | ||||||
| 中标候选人： | 1、**** 2、******公司 | ||||||
| 异议处理： | 王会会 021-****3227****中心） 邮箱：****@sbc-mcc.com | ||||||
| **** | |||||||
| 2024年10月15日 | |||||||
招标进度跟踪
2024-10-15
候选人公示
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程二标段-招标计划032中标候选人公示
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