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工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标计划031中标候选人公示
招标详情
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| 招标名称： | 工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超**度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标计划031 | ||||||
| 中标候选人： | 流标 | ||||||
| 异议处理： | 王会会 021-****3227****中心） 邮箱：****@sbc-mcc.com | ||||||
| **** | |||||||
| 2024年10月16日 | |||||||
招标进度跟踪
2024-10-16
招标预告
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标计划031中标候选人公示
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