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1#厂房、2#厂房、3#仓库、4#宿舍楼、5#门卫室
合同签订日期:2024-10-10 00:00:00
半导体晶圆测试板及HDI多层线路板生产项目,主要工艺为**全合精密自主研发、搭配国内一流设备生产。产能规模线路板140万平方米/年,半导体晶圆测试板36000片/年,年产值8亿。本项目总投资6亿元,占地27亩,总建筑面积63000平方米,包括厂房、****中心、宿舍、环保设施等。项目一期建**全达产后,可解决当地就业人员约500人,创造年税收贡献约为1350万元。