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厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）主体工程（施工）

福建 -厦门

发布时间： 2024年11月08日

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士兰半导体 IC 器件芯片

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中国电子系统****公司，****集团有限公司,中建三局（福****公司，****公司,****公司，****集团有限公司,****工程局有限公司，****集团有限公司

****交易中心

2024-11-08 10:15

中国电子系统****公司，****集团有限公司,中建三局（福****公司，****公司,****公司，****集团有限公司,****工程局有限公司，****集团有限公司

招标进度跟踪

2024-11-12

中标通知

2024-11-09

候选人公示

2024-11-08

开标公示

厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）主体工程（施工）

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2024-10-19

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