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半导体工艺/器件/电路的建模和仿真分析工具套件
招标详情
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***********公司企业信息
****2024年12月政府采购意向-半导体工艺/器件/电路的建模和仿真分析工具套件 详细情况
| 半导体工艺/器件/电路的建模和仿真分析工具套件 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 半导体工艺/器件/电路的建模和仿真分析工具套件 |
| 预算金额： | 142.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0302支撑软件
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| 采购需求概况 ： |
（1）用于半导体器件测试、建模到QA验证，可进行器件和工艺模拟，支持半导体和面板制造中光刻工艺的研发和优化，可进行寄生参数提取，支持对半导体测试设备的控制和自动化测试。支持PDK开发，提供高效快速参数化单元(Pcell)开发流程，支持各类PDK格式包括中国标准PDK的转换等。支持数字集成电路的功能仿真与验证，可进行数字集成电路的逻辑综合；（2）lisence数量大于10个，有效期不小于3年；（3）提供相应的技术支持服务，包括软件的安装、工具使用的培训和教学、使用过程中的技术支持和服务、工具使用的技术交流和推广等；（4）优先支持单一厂商的全套解决方案。
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| 预计采购时间： | 2024-12 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2025-02-19
2024-12-12
2024-11-20
2024-11-11
招标预告
半导体工艺/器件/电路的建模和仿真分析工具套件
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