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半导体工艺/器件/电路的建模和仿真分析工具套件
招标详情
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***********公司企业信息
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半导体工艺/器件/电路的建模和仿真分析工具套件
一、合同编号： 招设2024A00156
二、合同名称： 半导体工艺/器件/电路的建模和仿真分析工具套件
三、项目编号： ****
四、项目名称： 半导体工艺/器件/电路的建模和仿真分析工具套件
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： **
联系方式：137****3346
供应商（乙方）：****
地 址：**市**区奉城镇南奉公路938号13幢5111室
联系方式：135****8751
六、合同主要信息
主要标的名称：半导体工艺/器件/电路的建模和仿真分析工具套件
规格型号（或服务要求）：见合同
主要标的数量：1
主要标的单价：****600.00
合同金额： 141.860000万元
履约期限、地点等简要信息：见合同
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2024-12-19
八、合同公告日期： 2025-02-19
九、其他补充事宜：
附件：
附件（1）
半导体工艺_器件_电路的建模和仿真分析工具套件.pdf下载预览
招标进度跟踪
2025-02-19
合同公告
半导体工艺/器件/电路的建模和仿真分析工具套件
当前信息
2024-12-12
2024-11-20
2024-11-11
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