开启全网商机
登录/注册
光电芯片混合封装设计与制造采购结果公示
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
***********公司企业信息
光电芯片混合封装设计与制造采购结果公示
统一信息编码：HLJDGG202****2064
专业领域：制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用,动力与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他
光电芯片混合封装设计与制造采购结果公示
****受****委托，就光电芯片混合封装设计与制造项目进行竞争性谈判采购。现将本项目采购结果公示如下：
一、 项目名称：光电芯片混合封装设计与制造
二、 项目编号：****
三、 采购结果：****小组评审，通过资格性和符合性审查的候选供应商数量不足2家，本项目谈判失败。
四、 公示期限：本项目相关信息在全军武器装备采购信息网上发布，结果公示期为3日。对评审结果有异议（质疑）的，请在公示期内向招标代理机构提出书面质疑，逾期不再受理。
五、 招标代理机构信息
联系人：张女士、童女士
联系方式：138****8237、186****2126
招标进度跟踪
2024-12-16
2024-11-29
2024-11-12
候选人公示
光电芯片混合封装设计与制造采购结果公示
当前信息
2024-11-11
2024-10-22
2024-10-22
2024-10-18
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
