某单位光电芯片混合封装设计与制造二次采购失败公告

发布时间: 2024年12月16日
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***********公司企业信息
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公告概要:
公告信息:
采购项目名称 光电芯片混合封装设计与制造
品目

货物/设备/通信设备/其他通信设备

采购单位 ****
行政区域 **省 公告时间 2024年12月16日 09:46
联系人及联系方式:
项目联系人 童女士
项目联系电话 186****2126
采购单位 ****
采购单位地址 /
采购单位联系方式 /
代理机构名称 ****
代理机构地址 **省**市**区雪浪街道火炬科创606室
代理机构联系方式 童女士、杨女士、林女士、谢先生、张女士 186****2126、151****2866

一、项目基本情况

采购项目编号:****

采购项目名称:光电芯片混合封装设计与制造

二、项目废标/流标的原因

光电芯片混合封装设计与制造二次采购失败公告

****受****委托,就光电芯片混合封装设计与制造项目二次进行竞争性谈判。现将本项目采购结果公示如下:

项目名称:光电芯片混合封装设计与制造(二次)
项目编号:****

三、 采购结果:截止本项目获取竞争性谈判文件时间,获取竞争性谈判文件的潜在供应商数量不足2家,本项目二次采购失败。

公示期限:本项目相关信息在全军武器装备采购信息网上发布,结果公示期为3日。对评审结果有异议(质疑)的,请在公示期内向招标代理机构提出书面质疑,逾期不再受理。
招标代理机构信息

联系人:张女士、童女士

联系方式:138****8237、186****2126

三、其他补充事宜

四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:****

地址:/

联系方式:/

2.采购代理机构信息

名 称:****

地 址:**省**市**区雪浪街道火炬科创606室

联系方式:童女士、杨女士、林女士、谢先生、张女士 186****2126、151****2866

3.项目联系方式

项目联系人:童女士

电 话: 186****2126

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