华东理工大学芯片贴片焊接机国际招标公告(2)

****受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2024-11-22在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:****拟采购芯片贴片焊接机
资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位
项目已具备招标条件的说明:具备了招标条件
2、招标内容
招标项目编号:****
招标项目名称:****芯片贴片焊接机
项目实施地点:中国**市
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	手动贴片机	1套	最大基板尺寸：350mm
2	手动裂片机	1套	划线行程0-200 mm
3	芯片引线焊接机	1套	深入键合头： 16mm

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1)投标人在中华人民**国境内外注册且具有独立的法人资格，能提供上述产品及相应服务的代理商或生产厂家；
2)必须提供所投产品的生产商针对本次招标项目出具的独家授权书；
3)具有招标文件中所需设备的供货和售后服务的能力；
4）参加本次招标活动前3年内，投标人在经营活动中没有违法记录，无利用不正当竞争手段骗取中标，无行贿犯罪记录；
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-11-22
招标文件领购结束时间:2024-11-29
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:电子下载
招标文件售价:￥500/$90
其他说明:线上报名方式：请购标人登陆中招联合招标采购平台（http://www.****.cn/）完成供应商注册。完成注册后，在“我的工作台—>寻找招标项目”模块处找到本项目并点击“立即投标”按钮进行报名及购标等操作。具体****中心的“投标人操作手册”，完成报名后进行文件下载。或直接编写项目联系人的联系方式（姓名、手机及邮箱），写明申请购买项目的名称、发送至邮箱；****@163.com;****@163.com，领取《购标书登记表》后电汇缴纳标书款。 标书代写
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2024-12-13 09:30 标书代写
投标文件送达地点:**市**路285****广场10楼会议室
开标地点:**市**路285****广场10楼会议室 标书代写
6、联系方式
招标人:****
地址:**市**区梅陇路130号
联系人:王老师
联系方式:021-****2247
招标代理机构:****
地址:**市**路285****广场16楼
联系人:张洁玮 沈飏
联系方式:86-21-****7719；021-****7775
7、汇款方式:
****银行(人民币):
****银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):
8、其他补充说明
其他补充说明:校内编号/No: S****110102