华东理工大学芯片贴片焊接机国际公开招标中标公告

一、项目编号：****（招标文件编号：****）

二、项目名称：****芯片贴片焊接机

三、中标（成交）信息

供应商名称：DEMING TECHNOLOGY (HK) CO., LIMITED

供应商地址：1 rue du fond des Pres-91460 MARCOUSSIS-FRANCE

中标（成交）金额：85.****066（万元）

四、主要标的信息

五、评审专家（单一来源采购人员）名单：

胡兰玲、王文铮、李宾、陈兴华、叶晓军

六、代理服务收费标准及金额：

本项目代理费收费标准：采用差额定率累进计费方式进行收费，按照计价格[2002]1980号《招标代理服务收费管理暂行办法》收费标准再下浮33%后收取，最低收费6825元人民币。

本项目代理费总金额：0.859701 万元（人民币）

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

1.本项目中标金额为:USD 117,355.00
2.校内编号: S****110102
3.本项目为国际招标，招标公告、中标公告详见机电产品招标投标电子交易平台。
4.本项目的评标结果已在机电产品招标投标电子交易平台（网址为：http://www.****.com）上公示，截至本项目评标结果公示截止日期，无投标人或其他利害关系人对该评标结果提出异议，根据《机电产品国际招标投标实施办法（试行）》，本项目的评标结果已自动生效。
****和****向参加本项目投标的所有供应商表示感谢！

九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：****

地址：**市**区梅陇路130号

联系方式：王老师 021-****2247

2.采购代理机构信息

名 称：****

地 址：**市**路285号16楼

联系方式：沈飏 、张洁玮 021-****7775；021-****7719

3.项目联系方式

项目联系人：王老师

电 话： 021-****2247