第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地建设项目(氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功放与微波集成电路研发中心建设项目) EPC总承包中标候选人公示

发布时间: 2024年11月25日
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第三代半导体射频功率器件及****基地建设项目(氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功****研发中心建设项目) EPC总承包中标候选人公示

招标项目名称:第三代半导体射频功率器件及****基地建设项目(氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功****研发中心建设项目) EPC总承包

招标项目编号:****

公示名称:第三代半导体射频功率器件及****基地建设项目(氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功****研发中心建设项目) EPC总承包中标候选人公示

公示编号:****001001

公示内容:


标段:第三代半导体射频功率器件及****基地建设项目(氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功****研发中心建设项目) EPC总承包

所属专业:建筑业/房屋建筑业

所属地区:**市-**市

开标时间:2024-11-22

开标地点:******交易中心

公示开始日期:2024-11-26

公示截止日期:2024-11-28

1.中标候选人名单

排序

中标候选人单位名称

投标价格

评标价格

质量标准

工期(交货期/服务期)

1 **** ****56903.31元 ****56903.31元 设计要求的质量标准:满足工程各方面的需求,并达到国家现行设计规范要求;施工要求的质量标准:符合现行国家有关工程施工验收规范和标准的要求(合格) 签订合同后500日历天。其中,设计工期30日历天,施工工期470日历天
2 中国电子系统****公司 ****31711.08元 ****31711.08元 设计要求的质量标准:满足工程各方面的需求,并达到国家现行设计规范要求;施工要求的质量标准:符合现行国家有关工程施工验收规范和标准的要求(合格) 签订合同后500日历天。其中,设计工期30日历天,施工工期470日历天
3 ****公司 ****73301元 ****73301元 设计要求的质量标准:满足工程各方面的需求,并达到国家现行设计规范要求;施工要求的质量标准:符合现行国家有关工程施工验收规范和标准的要求(合格) 签订合同后500日历天。其中,设计工期30日历天,施工工期470日历天

2.中标候选人项目负责人

排序

中标候选人单位名称

项目负责人姓名

职称

相关证书名称

相关证书编号

1 **** 郭阳 高级工程师 中华人民**国一级建造师注册证书 冀113********24539
2 中国电子系统****公司 张扬 高级工程师 中华人民**国一级建造师注册证书 苏132********04284
3 ****公司 宋同河 高级工程师 中华人民**国一级建造师注册证书 京111********14096

3.中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件

排序

中标候选人名称

响应情况

1 **** 满足招标文件要求
2 中国电子系统****公司 满足招标文件要求
3 ****公司 满足招标文件要求

4.(1)中标候选人企业业绩

序号

中标候选人名称

中标工程名称

建设单位

合同签订时间

合同签订金额(单位:元)

1 **** 闻泰**智能制造产业园二期(一标段)EPC工程总承包项目 ****公司 2021-09-20 ****80000
2 **** 郑****公司低阻单晶成长及优质外延研发项目总承包工程 郑****公司 2024-08-01 ****00000
3 **** 集成电路用先进电子化学材料项目(一期)EPC工程总承包 中巨芯****公司 2024-10-25 ****00000
4 **** **越亚FCBGA封装载板生产制造项目(二期)-10#厂房2EPC总承包+110kV变电站总承包 南****公司 2023-11-01 ****00000
5 **** **普兴****公司搬迁项目工程总承包 **普兴****公司 2021-11-15 ****26763.05
6 **** 第三代半导体****基地建设二期项目(1#生产厂房等12项) **天科合****公司 2024-09-20 ****022898.6
7 **** **高新区新型显示材料产业园一期工程总承包(EPC) 淮****集团有限公司 2023-06-01 ****58126.43
8 中国电子系统****公司 ******公司高端功率器件晶圆研发生产**项目EPC总承包工程 ******公司 2023-11-23 ****00000
9 中国电子系统****公司 华润微电****基地项目 华润润安****公司 2021-10-20 ****00000
10 中国电子系统****公司 芯卓半导体产业化建设项目 **卓****公司 2020-12-18 ****000000
11 ****公司 **富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目 杭****公司 2021-03-01 ****904200

4.(2)中标候选人项目负责人业绩

序号

中标候选人名称

项目负责人

中标工程名称

建设单位

合同签订时间

合同签订金额(单位:元)

1 **** 郭阳 **普兴****公司搬迁项目工程总承包 **普兴****公司 2021-11-15 ****26763.05
2 ****公司 宋同河 第11代超高**型显****玻璃厂二期设计-采购-施工总承包(EPC) **市华星光电半****公司 2019-02-20 ****46486.4

5.(1)所有投标人商务标评分情况

序号

单位名称

评委A

评委B

评委C

评委D

评委E

评委F

评委G

1

****

8.80

9.30

9.90

9.60

8.80

9.40

9.20

2

中国电子系统****公司

8.50

8.80

9.10

9.10

8.20

8.70

8.50

3

****公司

3.60

3.90

4.20

4.20

3.50

4.00

4.00

4

信****设计研究院****公司

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5.(2)所有投标人技术标评分情况

序号

单位名称

评委A

评委B

评委C

评委D

评委E

评委F

评委G

1

****

36.10

41.50

47.60

42.59

37.80

42.00

43.60

2

中国电子系统****公司

33.80

39.60

41.80

38.56

32.60

38.80

35.70

3

****公司

34.60

38.80

41.70

39.14

34.30

39.30

37.70

4

信****设计研究院****公司

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5.(3)所有投标人或供应商总得分情况

序号

单位名称

报价得分

总得分

1

****

39.96

90.85

2

中国电子系统****公司

39.53

85.49

3

****公司

39.75

81.59

4

信****设计研究院****公司

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6.投标文件被否决的投标人名称、否决原因

序号

投标人名称

否决原因

1

信****设计研究院****公司

在形式评审中投标文件未按照要求签字盖章

7.提出异议的渠道和方式:投标人或者其他利害关系人对评标结果有异议的,应当在中标候选人公示期间以书面形式提出(受理单位:****;联系人:马国栋;电话:181****3484;邮箱:****@sinochem.com)。异议人是法人的,异议材料必须由其法定代表人或者授权代表签字并盖章;其他组织或者个人异议的,异议材料必须由主要负责人或者异议本人签字,并附有效身份证明复印件。异议材料应当包括下列内容:(一)异议人的名称、地址及有效联系方式;(二)异议事项的基本事实;(三)相关请求及主张;(四)有效线索和相关证明材料。异议有关材料是外文的,异议人应当同时提供其中文译本。

联系方式

招标人:****

招标代理机构:****

地址:****开发区昌盛大街21号

地址:**市**区联盟路707号中化大厦9层

联系人:仝爱梅

联系人:马国栋、韩旭、刘朝、樊鹏飞、许倩

电话:0311-****3088

电话:181****3484、181****3485

电子邮箱:/

电子邮箱:/

8.其他公示内容:

-

招标进度跟踪
2024-11-25
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