招标详情
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第三代半导体射频功率器件及****基地建设项目(氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功****研发中心建设项目) EPC总承包中标候选人公示
| 招标项目名称:第三代半导体射频功率器件及****基地建设项目(氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功****研发中心建设项目) EPC总承包 招标项目编号:**** 公示名称:第三代半导体射频功率器件及****基地建设项目(氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功****研发中心建设项目) EPC总承包中标候选人公示 公示编号:****001001 公示内容:
| 标段:第三代半导体射频功率器件及****基地建设项目(氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功****研发中心建设项目) EPC总承包 | | 所属专业:建筑业/房屋建筑业 | 所属地区:**市-**市 | | 开标时间:2024-11-22 | 开标地点:******交易中心 | | 公示开始日期:2024-11-26 | 公示截止日期:2024-11-28 | 1.中标候选人名单 | 排序 | 中标候选人单位名称 | 投标价格 | 评标价格 | 质量标准 | 工期(交货期/服务期) | | 1 | **** | ****56903.31元 | ****56903.31元 | 设计要求的质量标准:满足工程各方面的需求,并达到国家现行设计规范要求;施工要求的质量标准:符合现行国家有关工程施工验收规范和标准的要求(合格) | 签订合同后500日历天。其中,设计工期30日历天,施工工期470日历天 | | 2 | 中国电子系统****公司 | ****31711.08元 | ****31711.08元 | 设计要求的质量标准:满足工程各方面的需求,并达到国家现行设计规范要求;施工要求的质量标准:符合现行国家有关工程施工验收规范和标准的要求(合格) | 签订合同后500日历天。其中,设计工期30日历天,施工工期470日历天 | | 3 | ****公司 | ****73301元 | ****73301元 | 设计要求的质量标准:满足工程各方面的需求,并达到国家现行设计规范要求;施工要求的质量标准:符合现行国家有关工程施工验收规范和标准的要求(合格) | 签订合同后500日历天。其中,设计工期30日历天,施工工期470日历天 | 2.中标候选人项目负责人 | 排序 | 中标候选人单位名称 | 项目负责人姓名 | 职称 | 相关证书名称 | 相关证书编号 | | 1 | **** | 郭阳 | 高级工程师 | 中华人民**国一级建造师注册证书 | 冀113********24539 | | 2 | 中国电子系统****公司 | 张扬 | 高级工程师 | 中华人民**国一级建造师注册证书 | 苏132********04284 | | 3 | ****公司 | 宋同河 | 高级工程师 | 中华人民**国一级建造师注册证书 | 京111********14096 | 3.中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件 | 排序 | 中标候选人名称 | 响应情况 | | 1 | **** | 满足招标文件要求 | | 2 | 中国电子系统****公司 | 满足招标文件要求 | | 3 | ****公司 | 满足招标文件要求 | 4.(1)中标候选人企业业绩 | 序号 | 中标候选人名称 | 中标工程名称 | 建设单位 | 合同签订时间 | 合同签订金额(单位:元) | | 1 | **** | 闻泰**智能制造产业园二期(一标段)EPC工程总承包项目 | ****公司 | 2021-09-20 | ****80000 | | 2 | **** | 郑****公司低阻单晶成长及优质外延研发项目总承包工程 | 郑****公司 | 2024-08-01 | ****00000 | | 3 | **** | 集成电路用先进电子化学材料项目(一期)EPC工程总承包 | 中巨芯****公司 | 2024-10-25 | ****00000 | | 4 | **** | **越亚FCBGA封装载板生产制造项目(二期)-10#厂房2EPC总承包+110kV变电站总承包 | 南****公司 | 2023-11-01 | ****00000 | | 5 | **** | **普兴****公司搬迁项目工程总承包 | **普兴****公司 | 2021-11-15 | ****26763.05 | | 6 | **** | 第三代半导体****基地建设二期项目(1#生产厂房等12项) | **天科合****公司 | 2024-09-20 | ****022898.6 | | 7 | **** | **高新区新型显示材料产业园一期工程总承包(EPC) | 淮****集团有限公司 | 2023-06-01 | ****58126.43 | | 8 | 中国电子系统****公司 | ******公司高端功率器件晶圆研发生产**项目EPC总承包工程 | ******公司 | 2023-11-23 | ****00000 | | 9 | 中国电子系统****公司 | 华润微电****基地项目 | 华润润安****公司 | 2021-10-20 | ****00000 | | 10 | 中国电子系统****公司 | 芯卓半导体产业化建设项目 | **卓****公司 | 2020-12-18 | ****000000 | | 11 | ****公司 | **富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目 | 杭****公司 | 2021-03-01 | ****904200 | 4.(2)中标候选人项目负责人业绩 | 序号 | 中标候选人名称 | 项目负责人 | 中标工程名称 | 建设单位 | 合同签订时间 | 合同签订金额(单位:元) | | 1 | **** | 郭阳 | **普兴****公司搬迁项目工程总承包 | **普兴****公司 | 2021-11-15 | ****26763.05 | | 2 | ****公司 | 宋同河 | 第11代超高**型显****玻璃厂二期设计-采购-施工总承包(EPC) | **市华星光电半****公司 | 2019-02-20 | ****46486.4 | 5.(1)所有投标人商务标评分情况 | 序号 | 单位名称 | 评委A | 评委B | 评委C | 评委D | 评委E | 评委F | 评委G | | 1 | **** | 8.80 | 9.30 | 9.90 | 9.60 | 8.80 | 9.40 | 9.20 | | 2 | 中国电子系统****公司 | 8.50 | 8.80 | 9.10 | 9.10 | 8.20 | 8.70 | 8.50 | | 3 | ****公司 | 3.60 | 3.90 | 4.20 | 4.20 | 3.50 | 4.00 | 4.00 | | 4 | 信****设计研究院****公司 | / | / | / | / | / | / | / | 5.(2)所有投标人技术标评分情况 | 序号 | 单位名称 | 评委A | 评委B | 评委C | 评委D | 评委E | 评委F | 评委G | | 1 | **** | 36.10 | 41.50 | 47.60 | 42.59 | 37.80 | 42.00 | 43.60 | | 2 | 中国电子系统****公司 | 33.80 | 39.60 | 41.80 | 38.56 | 32.60 | 38.80 | 35.70 | | 3 | ****公司 | 34.60 | 38.80 | 41.70 | 39.14 | 34.30 | 39.30 | 37.70 | | 4 | 信****设计研究院****公司 | / | / | / | / | / | / | / | 5.(3)所有投标人或供应商总得分情况 | 序号 | 单位名称 | 报价得分 | 总得分 | | 1 | **** | 39.96 | 90.85 | | 2 | 中国电子系统****公司 | 39.53 | 85.49 | | 3 | ****公司 | 39.75 | 81.59 | | 4 | 信****设计研究院****公司 | / | / | 6.投标文件被否决的投标人名称、否决原因 | 序号 | 投标人名称 | 否决原因 | | 1 | 信****设计研究院****公司 | 在形式评审中投标文件未按照要求签字盖章 | 7.提出异议的渠道和方式:投标人或者其他利害关系人对评标结果有异议的,应当在中标候选人公示期间以书面形式提出(受理单位:****;联系人:马国栋;电话:181****3484;邮箱:****@sinochem.com)。异议人是法人的,异议材料必须由其法定代表人或者授权代表签字并盖章;其他组织或者个人异议的,异议材料必须由主要负责人或者异议本人签字,并附有效身份证明复印件。异议材料应当包括下列内容:(一)异议人的名称、地址及有效联系方式;(二)异议事项的基本事实;(三)相关请求及主张;(四)有效线索和相关证明材料。异议有关材料是外文的,异议人应当同时提供其中文译本。 联系方式 | 招标人:**** | 招标代理机构:**** | | 地址:****开发区昌盛大街21号 | 地址:**市**区联盟路707号中化大厦9层 | | 联系人:仝爱梅 | 联系人:马国栋、韩旭、刘朝、樊鹏飞、许倩 | | 电话:0311-****3088 | 电话:181****3484、181****3485 | | 电子邮箱:/ | 电子邮箱:/ | 8.其他公示内容: - |