第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地建设项目(氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功放与微波集成电路研发中心建设项目)EPC总承包

发布时间: 2024年11月25日
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投标人:****,报价:19347.330100(万元),工期:签订合同后500日历天。其中,设计工期30日历天,施工工期470日历天。天,保证金递交情况:已递交,投标文件递交时间:2022-10-30 21:01:22;投标人:信****设计研究院****公司,报价:19180.000000(万元),工期:500天,保证金递交情况:已递交,投标文件递交时间:2022-10-30 21:01:22;投标人:中国电子系统****公司,报价:19693.171108(万元),工期:500日历天(其中,设计工期30日历天,施工工期470日历天)天,保证金递交情况:已递交,投标文件递交时间:2022-10-30 21:01:22;投标人:中国电子系统****公司,报价:19485.690331(万元),工期:签订合同后500天,保证金递交情况:已递交,投标文件递交时间:2022-10-30 21:01:22;
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2024-11-25
合同公告
第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地建设项目(氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功放与微波集成电路研发中心建设项目)EPC总承包
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