招标详情
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400-688-2000
一、项目基本情况:
采购项目名称:半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目
采购项目编号:****
采购项目简介:半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目
采购方式:竞争性谈判
控制金额:320204.78 元
是否分包采购:否 二、中标(成交)结果:
分包名称 | 半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目 |
是否成交 | 否 | 原因 因获取谈判文件的供应商不足三家,本项目流标。 |
三、其他补充说明事项: 四、联系方式:
采购人:****
地址:**市**县严陵镇锦城路88号2楼
联系人:冉老师
联系电话:083****7829
采购代理机构:
地址:
联系人:
联系电话:
五、信息录入:
中标(成交)供应商性质:
中标(成交)供应商规模:
中标供应商注册地:
采购文件: