半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目结果公告

发布时间: 2025年01月16日
摘要信息
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招标详情
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相关单位:
***********公司企业信息
一、项目基本情况:
采购项目名称:半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目
采购项目编号:****
采购项目简介:半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目
采购方式:竞争性谈判
控制金额:320204.78 元
是否分包采购:否 二、中标(成交)结果:
分包名称 是否成交 原因
半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目
因获取谈判文件的供应商不足三家,本项目流标。
三、其他补充说明事项: 四、联系方式:

采购人:****

地址:**市**县严陵镇锦城路88号2楼
联系人:冉老师
联系电话:083****7829

采购代理机构:

地址:
联系人:
联系电话:
五、信息录入:
中标(成交)供应商性质:
中标(成交)供应商规模:
中标供应商注册地:
采购文件:

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