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半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目（第二次）结果公告

结果-中标通知

四川 -内江 -威远县

发布时间： 2025年02月08日

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

半导体商品混凝土

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

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一、项目基本情况：
采购项目名称：半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目（第二次）
采购项目编号：****
采购项目简介：半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目（第二次）
采购方式：竞争性谈判
控制金额：320204.78 元
是否分包采购：否二、中标（成交）结果：

分包名称是否成交中标（成交）供应商中标（成交）金额

半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目（第二次）

是

****

316208.95元

三、其他补充说明事项：无四、联系方式：

采购人：****

地址：**市**县严陵镇锦城路88号2楼
联系人：冉老师
联系电话：083****7829

采购代理机构：

地址：
联系人：
联系电话：

五、信息录入：
中标（成交）供应商性质：民营企业
中标（成交）供应商规模：小型企业
中标供应商注册地：**县严陵镇城南工业集中区
采购文件：

1.谈判文件-半导体商混（第二次）.doc

评审情况.docx

相关附件（1）

结果公告-半导体商混第二次.docx

附件（3）

招标进度跟踪

2025-02-08

中标通知

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当前信息

2025-01-20

重新招标

半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目（第二次）采购公告

2025-01-16

流标公告

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2025-01-10

招标公告

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