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半导体元器件制造基地项目配电工程开标结果记录[A3307030800007166003001]

浙江 -金华

发布时间： 2025年01月24日

摘要信息

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投标截止时间

关键信息

半导体元器件配电

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

项目名称:	半导体元器件制造加速器项目施工总承包		项目代码:	****
招标人:	名称:** 地址:省市区多湖街道街与宋濂路交叉口东富大厦 8楼（自主申报）联系人:楼赛赛电话:151**0298		代理机构:	名称:** 地址:省市区多湖街道十二里仁芳街71号联系人:赵卫华电话:136****3737
标段（包）名称:	****基地项目配电工程		标段（包）编号:	A330******071**3001
序号	投标人名称	其他报价	投标工期（交货期）		质量承诺
1	******公司	0			不低于国家相关验收的合格标准
2	**集团**公司	0			不低于国家相关验收的合格标准
3	******公司	0			不低于国家相关验收的合格标准。
4	****集团有限公司	0	90天		不低于国家相关验收的合格标准。
5	******公司	0			不低于国家相关验收的合格标准
6	省**公司	0			不低于国家相关验收的合格标准
7	中****工程局有限公司	0			不低于国家相关验收的合格标准
8	**集团**公司	0			不低于国家相关验收的合格标准
9	******公司	0			不低于国家相关验收的合格标准
10	市**公司	0			不低于国家相关验收的合格标准
开标时间:	2025-01-24 09:30:00		开标地点:	开标室2
行政监督机构:	市**建设局		电话:	0579-****1586
信息来源:	**交易中心**中心		接收时间:	2025-01-24