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西安电子科技大学三维集成样品用芯片及配套元件合同
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
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****三维集成样品用芯片及配套元件合同
一、合同编号： N-CG-HW-1114-202409-07282
二、合同名称： ****三维集成样品用芯片及配套元件合同
三、项目编号： ****
四、项目名称： 三维集成样品用芯片及配套元件
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： **省**市西沣路**段266号
联系方式：029-****1893
供应商（乙方）：****
地 址：**市**区电子西街3号
联系方式：029-****1160
六、合同主要信息
主要标的名称：天线；TR组件等
规格型号（或服务要求）： HJ-ANT-1322A；HJ-TR301-4等
主要标的数量：50；150等
主要标的单价：1850；2250等
合同金额： 473.000000万元
履约期限、地点等简要信息：合同签订后7日内；****南校区
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2024-09-29
八、合同公告日期： 2025-02-14
九、其他补充事宜：
附件：
附件（2）
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招标进度跟踪
2025-02-14
合同公告
西安电子科技大学三维集成样品用芯片及配套元件合同
当前信息
2024-09-27
2024-09-06
2024-09-06
2024-08-06
招标预告
三维集成样品用芯片及配套元件
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