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厦门大学翔安校区集成电路研发大楼(A栋、B栋)项目（设计“评定分离”）

预告-招标预告

福建 -厦门

发布时间： 2025年02月22日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

大学集成电路研发分离

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

招标计划信息

首次发布时间2025-02-21

招标项目名称******校区集成电路研发大楼(A栋、B栋)项目（设计“评定分离”）

标段名称******校区集成电路研发大楼(A栋、B栋)项目（设计“评定分离”）

建设单位（代建单位）****

****门市****建设局

项目类型设计

投资总额（万元）92593.3

招标方式公开招标

预计招标时间2025-03-23

预计招标内容******校区集成电路研发大楼A栋项目建设用地总面积为 11380平方米，总建筑面积 52000平方米，主要空间有实验实习用房、科研用房、教室、办公室、会议室、停车区及辅助用房等；******校区集成电路研发大楼B栋项目建设用地总面积为13840平方米,总建筑面积 58000平方米，主要为实验空间、会议与教学办公区、相关配套空间以及车库等。本次进行A栋项目、B栋项目设计招标（具体内容以招标公告和招标文件为准）。