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厦门大学翔安校区集成电路研发大楼A、B栋（新工科大楼B、C栋）项目设计
招标详情
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***********公司企业信息
******校区集成电路研发大楼A、B栋（新工科大楼B、C栋）项目设计
一、合同编号： 校合-2025-4020-XXGKLB-0001
二、合同名称： ******校区集成电路研发大楼A、B栋（新工科大楼B、C栋）项目设计
三、项目编号： ****
四、项目名称： ******校区集成电路研发大楼(A栋、B栋)项目（设计“评定分离”）
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： ******校区颂恩楼606
联系方式：****507
供应商（乙方）：********公司
地 址：**火炬高新区软件园科讯楼7F-H
联系方式：0592-****745
六、合同主要信息
主要标的名称：设计服务
规格型号（或服务要求）：质量要求：合格
主要标的数量：1
主要标的单价：****5600元
合同金额： 1622.560000万元
履约期限、地点等简要信息：**市
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2025-12-24
八、合同公告日期： 2025-12-26
九、其他补充事宜：
附件：
附件（1）
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招标进度跟踪
2025-12-26
合同公告
厦门大学翔安校区集成电路研发大楼A、B栋（新工科大楼B、C栋）项目设计
当前信息
2025-12-17
2025-12-17
2025-12-09
2025-12-09
2025-12-05
2025-11-19
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2025-11-11
2025-02-22
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